10月12日消息,据市场研究机构IDC的最新报告显示,从2022上半年到2023年上半年,中国AI服务器市场规模成长了54%,预计到2027年市值将进一步从31亿美元增长至164亿美元。
全球产业正由信息化向智能化跨越,半导体行业迎来新一轮需求爆发。智能设备、物联网、人工智能、自动化系统,以及5G通信、边缘计算和量子计算等多个应用场景的创新,不断激发国内市场潜力,推动算力、车规级等SoC芯片从“蓄势”、“立势”到“破势”、“成势”。
万物互联时代,USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器,被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备,使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比,USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高,对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。
数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景,芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。
8月31日消息,据业内爆料显示,美国芯片大厂AMD和英伟达中国区已相继接到总部通知,对中国区客户断供高端GPU芯片。
8月3日,芯动科技“风华2号”GPU新品发布会暨前沿技术应用研讨会,在武汉光谷皇冠假日酒店隆重举办。正如去年底“风华1号”发布会上宣布的,高性能国产桌面级GPU芯片“风华2号”如期而至,通过基准测试跑分、办公软件、工程制图、GIS到游戏娱乐等多种重度典型应用的现场实时演示,向业界全方位揭开了这款集超高能效比、众多创新技术于一身的桌面级GPU芯片的神秘面纱,性能领跑国产桌面、笔记本电脑和工控机赛道,效果震撼全场。
8月3日(周三)13:30,芯动将携手行业同仁,在武汉光谷召开“风华2号”GPU新品发布会暨GPU前沿技术应用研讨会。
近期,全球顶尖半导体工艺盛会——TSMC 2022 Technology Symposium欧洲站在荷兰阿姆斯特丹举办。芯动科技(INNOSILICON)作为唯一一家大陆参展商,携一系列高端IP和定制芯片前沿成果,在世界舞台上一展顶尖创新实力,赢得了全球客户的关注与好评。
6月23日消息,近日,国产半导体IP及GPU厂商芯动科技宣布以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案,传输速率先突破10Gbps,领先市场最高端LPDDR5(6.4Gbps)一倍左右。
2022年4月,中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布,率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉,这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet(芯粒)连接解决方案,且已在先进工艺上量产验证成功。
2021年11月26日,国产半导体IP厂商芯动科技正式进军GPU市场,发布了首款国产高性能4K级显卡GPU “风华1号”,引发了业内的极大关注。近日,芯智讯在“2021年第十六届‘中国芯’集成电路产业促进大会、ICCAD 2021期间,分别对芯动科技公司联合创始人敖钢、芯动科技工程副总裁毛鸣明、芯动科技技术总监高专进行了专访,揭开了芯动科技由做半导体IP切入到做GPU背后的秘密。
近日,芯动科技在其官网公布了“风华1号”GPU的主要性能指标,包括风华1号A型卡(单芯)、风华1号B型卡(双芯)两款,采用12nm工艺制造。