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2023年10月26日，SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%，从2022年创纪录的14565百万平方英寸（million square inches, MSI）降至12512百万平方英寸，随着晶圆和半导体需求的恢复和库存水平的正常化，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹。

12月2日消息，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）于当地时间 12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了12吋半导体硅片厂 GlobalWafers America 动土典礼，将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。

​11月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布的最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将再创新高，但明年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。

11月2日消息，半导体硅片大厂环球晶圆昨日召开董事会，会中通过截至2022 年9 月30 日止之第三季财务报告，营收、营业毛利与税后净利共创单季历史最佳纪录！

3月25日消息，目前全球缺芯的问题仍未得到有效缓解，随着各大半导体制造厂商纷纷扩产，半导体硅晶圆供不应求态势也十分明确。随着近期各家半导体硅片厂与客户签订长约状况来看，业内认为，价格将逐季、逐年调涨到2025年。而且今、明两年累计涨幅达20～25%，2024年12吋半导体硅片合约均价更将一举站上200美元大关，创下新高，价格涨幅及景气成长循环时间均创下新纪录。

3月15日，半导体硅片大厂环球晶圆召开董事会，公布了2021年财报，同时宣布将在意大利新建一座12吋半导体硅片工厂。

3月14日消息，全球半导体硅晶圆（半导体硅片）市场持续紧张，虽然台湾硅晶圆三雄环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约，但去年下半年第一波调涨价格的一年期长约即将迈入换新约议价阶段，合晶科技、台胜科技都将调涨新合约报价，涨幅逼近一成左右，同时环球晶圆也将逐步调升报价。

11月10日消息，根据业界预计，硅晶圆2022年供给增长的幅度小于需求增长，再加上晶圆厂新产能开始陆续开出，硅晶圆厂感受到客户对硅晶圆的需求，无论在逻辑或存储领域，客户都积极想确保明年的供应来源，预计明年供需吃紧的状况比今年更严重，客户纷纷与硅晶圆厂签定长约，长约的条件也有不同的模式，市况热度将再创高峰，硅晶圆、外延片相关业者包括环球晶圆、台胜科技、合晶以及嘉晶有望迎整体产业向上循环趋势。