致力提供中段硅片制造和测试服务，盛合晶微C+轮融资首批签约规模达23亿元
4月4日消息，国产中段硅片制造和测试服务厂商——盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）于4月3日通过官方微信宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元（23亿人民币），其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。
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总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。
盛合晶微获3亿美元C轮融资，加快3D IC集成封装技术平台量产进度
10 月 8 日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，与系列投资人签署了总额为 3 亿美元的 C 轮增资协议，并已实现美元出资到位。参与增资的投资人包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司的总融资额将达到 6.3 亿美元，投后估值超过 10 亿美元。
