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6月7日消息，据彭博社报导，WiFi芯片大厂瑞昱半导体已在美国对联发科发起了反垄断诉讼，将联发科比喻为“现代强盗贵族”（modern robber baron），指控联发科与知识产权管理公司联手利用“琐碎的”、必需支付高价来辩护的诉讼案件来持续骚扰瑞昱。

7月12日消息，昨日半导体研究机构ICinsights公布了基于2022年6月业绩统计的台湾前十大半导体供应商。

7月4日消息，全球网络通信芯片持续缺货，美系网络通信龙头厂芯片报价大涨，客户就算接受涨价也无法如期取得相应芯片，迫使部分客户不惜更改终端设计，改为采用联发科、瑞昱的芯片。目前正值消费电子产品市场需求转弱，联发科、瑞昱迎来新转单，有助抵御部分需求下滑冲击。

3月7日消息，根据半导体产业协会 ( SIA ) 的预测，今年全球半导体产业今年有望继续增长8.8%，虽然同比涨幅小于2021年的26.2%，但是仍足以反映今年半导体将保持不错的景气度。再加上晶圆代工厂新增的产能最快也只有少部分会在今年下半年开出，多数的芯片设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限，预计今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

1月4日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士透露，网络芯片供应商瑞昱半导体将在 2022 年第一季度提高其 Wi-Fi SoC 和以太网芯片的报价，以反映其芯片制造成本的增加。

11月22日消息，高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。

近日，与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6长​​期产能。而据台湾媒体报道称，据这8家客户大多已与联电签下了长达6年的供货协议。

众所周知，目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能，近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样，联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。