目前芯片行业正在积极地利用人工智能(AI)和数据分析来降低设计和制造复杂设备的难度和总体成本,并提高产量和运营效率。事实上,国际半导体行业协会(SEMI)也预计,其成员可以通过智能数据使用和AI获得超过600亿美元的收入。
5月25日消息,据日经新闻报导,日本东京大学宣布与爱德万测试(Advantest)、凸版印刷、日立、车用芯片厂商MIRISE Technologies及日本理化学研究所等产学研机构共同研究设计7nm芯片,制造方面计划委托台积电代工。
3月31日消息,据路透社报道,日本政府于当地时间本周五宣布,计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。
2月1日消息,日本半导体测试设备大厂爱德万(Advantest)昨日宣布将收购中国台湾印刷电路板(PCB)厂商兴普科技(Shin Puu Technology),不过具体的收购金额、日程并未透露。
近日,芯智讯根据各半导体设备公司财报及相关公开数据,整理了2021年自然年度(2021年1-12月)全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名显示,美国应用材料以241.72亿美元的收入排名第一,光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美元排名第二,之后的前五厂商分别为日本东京电子(172.78亿美元)、美国泛林集团(165.24亿美元)、美国科磊(81.65亿美元)。
自去年下半年以来发生的全球晶圆制造产能紧缺问题,刺激晶圆代工及IDM厂商开始积极扩产,以应对旺盛的市场需求,由此也推动了对于半导体设备需求的激增。
据韩国媒体《BusinessKorea》报导,面对全球芯片持续短缺,芯片制造厂商纷纷开启了扩产潮,由此也加剧了对于半导体制造设备的需求。特别是在美国日益加强限制对中国出口高端半导体设备的背景之下,中国半导体制造企业正加速全球市场狂扫半导体制造设备。
3月25日消息,根据日本媒体电子设备产业新闻报道,美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示,2020年全球半导体设备市场规模同比增长了18%,达到924亿美元(约人民币6048.6亿元),这也反应了在新冠疫情影响下,全球的数字化进程发展迅速,推动了对于半导体芯片的旺盛需求,进而刺激了半导体设备市场的强劲增长。