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晶圆代工产能将持续紧缺至2022年后,客户已出现恐慌!问题根源在哪?

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺,代工费用也是持续上涨,并且已向下传导到了封测端,使得封测产能也被挤爆,封测价格也是出现了一波上涨,而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称,晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示,全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后,目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

硅晶圆明年涨幅30%,昆山限排再引担忧?

明年硅晶圆预估仍将供不应求,价格持续看涨。目前硅晶圆需求畅旺,各家供应商向客户调涨明年报价势在必行,预估涨价幅度上看30%;供应商则指出,客户签长约达8成,签约年限长达3到5年,显示台积电、联电等晶圆代工大厂客户担心硅晶圆缺货将持续,提早签长约以巩固货源,而近日昆山的限排停工令名单中有环球晶圆的重要生产据点昆山中辰,更引起了业者对硅晶圆的缺货恐慌......