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2023年即将结束！在这一年里，受整个消费…

据国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”）微信公众号9月4日消息，该公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台已经于9月1日出机发往国内大硅片龙头企业。

近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自主研发的国产减薄设备批量进入大生产线，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

12月6日消息，近期，华海清科在接受机构调研时表示，晶圆再生的产品是集成电路厂商使用的控挡片，工艺步骤包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等。目前公司的晶圆再生业务进展顺利，已通过多家客户的验证，现已实现双线运行，产能达到50K/月，计划年底或明年初扩大产能至100K/月。此业务已获得多家大生产线的批量订单，公司也正在按照计划进行扩产。公司的晶圆再生本质上是代工服务，按照代加工的控挡片数量收取加工费，因此毛利率不高，但是净利率表现较好。

近年来，在国家政策与资金双重支持下，国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下，国内Fab厂（晶圆厂）也加大了对于国产半导体化设备的扶持。而随着去年以来的全球缺芯，全球晶圆厂掀起了扩产潮，对于半导体设备需求激增。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动，转变为国内各类 IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。