2022年晶圆厂设备支出将达980亿美元历史新高，同比增长10%
1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。
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日本半导体厚积薄发：欲在十年内量产2nm
据报道，东京电子前首席执行官 、日本政府芯片行业咨询小组的成员Tetsuro (Terry) Higashi日前表示，日本必须在十年内实现 2nm 量产。
聚光科技半导体ICP-MS实现销售，全面布局半导体精密检测
12月3日消息，近日国产高端分析仪器产品企业聚光科技在互动平台表示，“公司的半导体专用ICP-MS已实现销售，同时部分产品(科学仪器)正在集成电路制造头部企业测试中，尚未正式签署合同；公司研发的ICP-MS等高端质谱仪属于美国商务部对实体名单企业进行出口管制的设备。”
三季度大陆半导体设备市场销售额达72.7亿美元，环比下滑12%
12月2日，SEMI（国际半导体产业协会）于今日发布的“全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升，较去年同期成长38%，相比第二季也有8%的增长，达268亿美元，连续五季创下历史新高纪录。
创疆投资收购LPE被否决后，意大利政府再度否决一起中资半导体收购案
11月24日消息，昨日晚间，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）发布公告称，公司拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料公司的子公司“应用材料香港”成立合资公司，收购后者在意大利的丝网印刷设备业务的计划，遭到了意大利政府的否决。
北美半导体设备商10月出货金额达37.4亿美元，同比增长41.3%
11月23日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，北美半导体设备制造商10月出货金额达37.4亿美元，相比9月环比增长0.6%，相比去年同期增长41.3%，达到了历史次高水平，仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。
陛通半导体首台高性能PECVD设备交付
据上海陛通半导体能源科技股份有限公司（简称：陛通半导体）官方消息，10月15日由陛通半导体研发制造的首台12英寸(300mm) 高性能PECVD化学气相薄膜沉积设备顺利出机正式交付国内某大型集成电路知名企业！
北美半导体设备8月出货下滑5.4%，中止连续8个月的成长
9月23日消息，国际半导体产业协会（SEMI）于昨（22）日公布的最新数据显示，8月北美半导体设备制造商出货金额达36.5亿美元，环比下滑了5.4%，中止此前连续八个月的成长，同时也中止了连续七个月创新高走势，转为衰退。不过，如果以同比来看，仍有37.6%的增长。
高盛：台积电将上修资本支出，2023年挑战400亿美元
9月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测全球晶圆设备支出连续三年创新高，2022年将达千亿美元。高盛证券也发布报告称，看好晶圆产业需求，同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛指出，台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上的关键，且台积电规划未来三年投入千亿美元，实际可能达1080亿美元，2022年及2023年资本支出预期提升到380亿及400亿美元。
2022年全球半导体设备投资总额将达1000亿美元新高
9月16日消息，SEMI（国际半导体产业协会）于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂（front end fabs）半导体设备投资总额将来到近1000亿美元新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。
2021年二季度全球半导体设备出货249亿美元，同比增长48%，创历史新高
9月8日消息，SEMI（国际半导体产业协会）今日发布了“全球半导体设备市场报告”（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2021年第2季度全球半导体制造设备出货金额达249亿美元，同比增长48%，环比增长5%，创下历史新高纪录。
晶圆代工厂扩产涨价效应凸显，半导体设备与材料商市场持续升温
近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断，晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发，也使得着两个领域的从业企业进一步受惠。
