摘要:9月16日消息,SEMI(国际半导体产业协会)于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂(front end fabs)半导体设备投资总额将来到近1000亿美元新高,以满足对于电子产品不断提升的需求,也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。

2022年全球半导体设备投资总额将达1000亿美元新高-芯智讯

9月16日消息,SEMI(国际半导体产业协会)于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂(front end fabs)半导体设备投资总额将来到近1000亿美元新高,以满足对于电子产品不断提升的需求,也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,晶圆厂设备支出将连三年创新高,全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数字化转型是半导体技术主要驱动力之一,市场将不断提升对芯片的倚赖,进而大幅推升半导体设备之需求。

2022年大部分晶圆厂投资将集中于晶圆代工部门,支出超过440亿美元,其次是记忆体部门,预计将超过380亿美元。2022年DRAM与NAND Flash都将出现大幅增长,有望分别跃升至170亿美元和210亿美元。微处理器芯片投资明年将突破近90亿美元,分立/功率器件30亿美元,模拟芯片则是20亿美元,其他器件近20亿美元。

从地区来看,韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊,达300亿美元,其次是台湾的260亿美元和中国大陆的近170亿美元,日本以将近90亿美元的支出位居第四。欧洲/中东地区的80亿美元支出仅排在第五位,但该地区预计2022年将出现高达74%的巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区的设备支出则分别将超过60亿美元以及20亿美元。

编辑:芯智讯-林子