摘要:9月16日消息,国际半导体产业协会(SEMI)预测全球晶圆设备支出连续三年创新高,2022年将达千亿美元。高盛证券也发布报告称,看好晶圆产业需求,同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛指出,台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上的关键,且台积电规划未来三年投入千亿美元,实际可能达1080亿美元,2022年及2023年资本支出预期提升到380亿及400亿美元。

高盛:台积电将上修资本支出,2023年挑战400亿美元-芯智讯

9月16日消息,国际半导体产业协会(SEMI)预测全球晶圆设备支出连续三年创新高,2022年将达千亿美元。高盛证券也发布报告称,看好晶圆产业需求,同步上修2022-2023年设备市场成长预测。高盛指出,台积电扩大资本支出是晶圆设备需求向上的关键,且台积电规划未来三年投入千亿美元,实际可能达1080亿美元,2022年及2023年资本支出预期提升到380亿及400亿美元。

高盛表示,以台积电原有三年千亿美元的资本支出计划,2021-2023年逐年投入的支出预期为290亿、350亿及360亿美元,但成熟制程和先进制程需求强劲,加上美国厂可能增加支出,预期台积电上修支出计划,总额上看1080亿美元,包括在今年投入300亿美元后,明后年加码到380亿及400亿美元。

高盛指出,台积电资本支出是全球第一大晶圆代工厂,因此推升晶圆设备需求。原先该券商预测2022-2023年全球晶圆市场成长34%、10%,规模将达到780亿及860亿美元,现分别增加3%、5%的需求预测,市场增速达到38%、12%,市场规模上看810亿及900亿美元,和SEMI预测明年晶圆设备支出挑战千亿规模的观点呼应。

高盛补充,同为三大晶圆厂的英特尔和三星,支出规模和成长幅度尚不及台积电,举例有美国支持的英特尔,2021-2023年资本支出200亿、220亿及240亿美元,2022及2023年,英特尔成长率分别为37%、12%,而三星今年仅成长18%,明年小幅成长4%。远低于台积电72%和25%的支出成长。

另一方面,市场预期,一线晶圆厂扩产将带动二线供应商进一步提升产能,高盛表示,联电和世界先进确实有机会再扩大资本支出,但设备商的产能不足,二线厂要跟进大动作扩产不容易。整体来看,台积电仍是刺激设备需求的最大推手。

编辑:芯智讯-林子  来源:经济日报