摘要:近期,芯片订单塞爆晶圆代工厂产能,带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断,晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发,也使得着两个领域的从业企业进一步受惠。

晶圆代工厂扩产涨价效应凸显,半导体设备与材料商市场持续升温-芯智讯

近期,芯片订单塞爆晶圆代工厂产能,带动联电世界先进与龙头台积电涨价之声不断,晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发,也使得着两个领域的从业企业进一步受惠。

晶圆代工大厂联电与世界先进,先前传出第3 季持续调涨价格的消息。其中,联电第3 季平均售价将上涨6%,世界先进在第3 季平均售价也将上涨11% 至13%。而到了8 月中旬,进一步传出联电预计第4 季将把平均售价再调涨10%。而也就是因为这些同业的不断调涨价格情况,这使得原本不倾向调涨价格的台积电,也在日前传出四季度将全面涨价10-20%。

目前来看,这波晶圆代工价格上涨,主要原因有以下几点。首先,包括各种高性能计算(HPC)、 人工智能物联网(AIoT) 等应用,带动高阶处理器和SoC 需求成长,晶圆代工厂12 吋产能供不应求。其次,市场对MCU、CMOS 图像感测器(CIS)、电源管理IC、触控IC 等需求强劲,让8 吋晶圆的成熟制程产能持续吃紧。再加上晶圆厂资本支出存在结构性问题,导致产能供不应求。市场人士表示,因为只有12 吋先进制程价格能够支撑初期新建厂成本,若换成8 吋和成熟12 吋制程,则兴建新厂便会亏钱,影响厂商兴建新厂的意愿,这相对就导致成熟制程产能的增加有限,造成当前的产能吃紧情况。

根据国际半导体协会SEMI 的预计,当前晶圆厂产能吃紧状况将会持续。尤其,在8 吋晶圆厂方面,加上半导体材料和关键零组件的持续短缺,可能影响全球半导体市场的成长态势,使得半导体设备交期拉长,也会影响晶圆厂资本支出规划。中长期来看,晶圆代工产能的纾解时间点,可能落在2022 年至2023 年之间。而因为晶圆代工产能吃紧,直接带动了产业链上游的半导体设备和材料成长。

根据《日本经济新闻》 报导,包含台积电、英特尔在内的全球10 家主要晶片制造商,2021 年的设备投资总金额预计年增3 成,达到12 兆日元的规模。其中,台积电、英特尔、三星这三家排名前三大的厂商,在2021 年都有2 至3 兆日元的投资计划。而光是这三家公司的投资金额就占了排名前10 名厂商总投资金额的7 成。而之所以会有这么大的投资金额,原因在于进行制程微缩的设备价格高昂所致,如此也拉高了投资金额。

根据SEMI 的统计,2021 年7 月,北美半导体设备制造商出货金额为38.6 亿美元,较6 月份的36.9 亿美元成长4.5%,较2020 年同期的25.7 亿美元,则是上升了49.8%,已是连续7 个月创新高。

其中在半导体制程前段的晶圆厂设备(Wafer Fab Equipment) 方面,其中包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩等设备。而当中的晶圆代工和逻辑制程设备就超过总销售金额的一半。分析其中的情况,DRAM 设备成为这波成长的领头羊,2021 年总金额将超过140 亿美元,较2020 年飙升46%。NAND Flash 设备市场也达174 亿美元,较2020年增加13%,且2022 年将再继续增加9%,达到189 亿美元的规模。至于,在后段设备中,在封装与模组设备上,在2021 年支出金额将提升60 亿美元,较2020 年提升高达56%,预计2022 年有望持续成长6%。而半导体测试设备市场2021 年预估达到76 亿美元,较2020 年增加26%。整体来说,SEMI 预估2021 年全球半导体设备销售额将达953 亿美元,较2020 年增加34%,而2022 年半导体设备市场预计再创新高,突破1,000 亿美元大关。

就第二季度的全球排名前五的半导体设备厂商来说,应用材料2021年第2 季的营收为55.8亿美元,累计2021 年上半年总营收为107.4 亿美元,较2020 年同期成长32%。至于,第3 季营收为62 亿美元,较2020 年同期也成长41%。曝光设备大厂艾司摩尔(ASML) 2021 年上半年的总营收则为84 亿欧元,较2020 年同期的58 亿欧元,成长了45.4%,净利率也从2020 年上半年的43.3%,上升到2021 年上半年的49.8%。

泛林集团(LAM Research) 在2021 年上半年的总营收达到79.9 亿美元,较2020 年上半年的营收52.9 亿美元,成长了51%。东京威力科创(TEL) 在截至2021 年6 月30 日为止的2022 财年第1 季营收,较2021 财年同期也大增43.6%,合并净利暴增77.8%,创单季历史新高纪录。至于,科磊(KLA-Tencor) 则是2021 年上半年的总营收达到37.3 亿美元,相比2020 年上半年的28.8 亿美元,成长了29.5%。

因为晶圆产能的供不应求,使得晶圆代工业者开始大幅扩产,不但带动半导体设备的业绩成长,也进一步拉抬了半导体材料的业绩。其中,受影响最大者就属于硅晶圆产业。原因在于在半导体供应链中,硅晶圆生产直接与晶圆制造业者相连结。2021 年上半年,日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO) 会长兼执行长桥本真幸就表示,自身从事半导体业界逾20 年时间来,硅晶圆在如此长的时间呈现短缺的情况是前所未见的。而就现阶段的市况来说,除了生产逻辑芯片使用12 吋硅晶圆短缺之外,而更加供应吃紧的则是大多用于车用电子方面的8 吋硅晶圆产品。

桥本真幸在接受媒体访问时曾指出,当前令人困恼的事情是没有可用来扩产硅晶圆的空间。而且,未来自5G、数据中心的需求将上升,使得其不得不评估开始兴建新工厂的可能。以SUMCO 为例,公司也在考虑兴建新硅晶圆工厂。这样的决策已经打破过去十多年来的传统,因为SUMCO 自2008 年以来投资,都仅仅是扩增现有工厂的产能而已,并未投资兴建新工厂。

针对硅晶圆市况,桥本真幸指出,当前现有设备生产已满载。原因在于半导体市场即便在不景气的情况下,硅晶圆也会以6% 左右的年增率成长。而硅晶圆业者也配合半导体市场的成长,以年率5%~6% 的速度进型扩产,只是目前的扩产已经到了满载的状况。根据SUMCO 在日前所公布的资料显示,关于未来的硅晶圆市场展望,在5G、智能手机、数据中心的需求带动下,逻辑芯片用的12 吋硅晶圆供应不足情况将持续。至于,8 吋硅晶圆的部分,车用与消费性电子需求急速恢复,需求达到媲美2018 年的巅峰水准,预估供应不足情况恐持续至2022 年左右。

而在台湾的硅晶圆市场,环球晶圆也是这波旺盛的市场需求的受惠者。环球晶圆董事长徐秀兰先前曾指出,目前订单能见度非常高,不只2021 年下半年,还有2022 年到2023 年客户需求也相当稳健,并陆续签定长约,使得环球晶圆客户预付货款金额超过新台币190 亿元,总计环球晶圆在手订单金额超过新台币1,000 亿元,且长约也已排至2023 年。而为了因应此情况,环球晶圆预计投入8 亿美元进行扩产,现有产能将扩充10% 至15%,新增产能预计2022 年陆续开出,大部分产能则将于2023 年中以后释放。不过,徐秀兰还市表示,硅晶圆的价格还将调涨,涨幅较前几季将有所提升。

除了硅晶圆之外,在半导体材料当中,光阻剂也是非常重要的一环,且近期该产品市场也非常火热,受重视程度与日俱增。而根据专注于电子材料市场研究的《TECHCET》 所发表最新统计和预测资料显示,2021 年半导体制造所需的光阻剂,市场规模将较2020 年成长11%,达到19 亿美元。而在全球晶圆产能供不应求的的大环境下,产能扩充持续扩充就给了半导体光阻剂提供了更持久的成长动力。预计在接下来的几年,全球半导体光阻剂市场将保持稳定的成长趋势。

研究报告中谈到,对于在先进制程技术中必不可少的EUV 曝光设备,应用范围正在从逻辑芯片生产扩展到DRAM 制造上。而全球唯一的EUV 设备生产厂商ASML,统计在2020 年生产了35 台大型NXE:3400 系列光刻机。而在提高组装效率的情况下,预计2021 年可以出货50 台同样设备。在此同时,这也将使得2021 年的EUV 光阻剂市场将比2020 年翻倍成长,金额将超过2,000 万美元,并且此后还将继续成长。预计到2025 年之际,市场规模将超过2 亿美元的金额。

编辑:芯智讯-林子   来源:technews