4月21日消息,据外媒CNews报道,在全球人工智能热潮之下,由于难以获取欧美的先进芯片,俄罗斯Roselectronics公司正迫切的希望依靠自研的高性能处理器来打造自己的数据中心。
3月29日消息,根据外媒Tomshardware的报导,受欧美对俄罗斯制裁影响,俄罗斯本土最大的芯片设计厂商贝加尔电子的芯片制造只能更多的交由国内厂商。但是最新的消息显示,贝加尔电子在当地的芯片封装合作厂商的生产良率仅有50%。
11月4日消息,根据俄罗斯媒体报道指出,俄罗斯本身正在研发生产芯片的光刻机。俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak在接受媒体采访时指出,2024年将开始生产350nm光刻机,2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机。光刻机的生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。
10月9日消息,据俄罗斯媒体报道称,该国计划在2030年建造多达10台超级计算机,每台可能容纳1万到1.5万个英伟达H100 GPU,这将为俄罗斯提供用于训练类似ChatGPT的生成式AI的性能。
12月20日消息,自今年2月底俄乌冲突爆发以来,英特尔、AMD等芯片大厂纷纷停止了俄罗斯业务,就连台积电等晶圆代工厂也停止了为俄罗斯芯片设计厂商代工,这也使得俄罗斯基于国产CPU的PC及服务器制造受阻。
10月22日消息,据外媒Tomshardware报道,一家俄罗斯研究所正在开发自己的半导体光刻设备,该设备可以被用于7nm制程芯片的制造。目前该设备正在开发中,计划在 2028 年建成。当它准备好时,可能会比 ASML 的 Twinscan NXT:2000i 工具更高效,后者的开发时间超过了十年。
9月7日消息,在俄乌冲突爆发后,受欧美及相关盟国对于俄罗斯的制裁影响,俄罗斯不仅采购半导体严重受阻,同时俄罗斯国内最大的半导体制造商Mikron也受到了制裁。这也使得俄罗斯国内面临严重的“缺芯”问题,为此,俄罗斯开始为Mikron提供支持,以扩大产能。
4月18日消息,根据外媒《tomshardware》的报导,在俄乌冲突爆发之后,而受到西方国家的联合制裁,俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片,同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此,俄罗斯正在制定投资计划,以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程,2030年底量产28nm制程。
3月20日消息,据华尔街日报导称,在俄乌冲突发生之后,美国对俄罗斯进行制裁,对于半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品进行出口管制。随后日本、韩国及台湾地区也都依照美国的出口管制清单对于俄罗斯进行制裁。此举将使得俄罗斯先进武器、5G通信、人工智能与机器人等尖端科技的发展受挫。