标签: 俄罗斯半导体产业

俄罗斯采用自研128核处理器打造超算中心

4月21日消息,据外媒CNews报道,在全球人工智能热潮之下,由于难以获取欧美的先进芯片,俄罗斯Roselectronics公司正迫切的希望依靠自研的高性能处理器来打造自己的数据中心。

俄罗斯自研光刻机目标:2024年量产350nm,2026年量产65nm!

图片
11月4日消息,根据俄罗斯媒体报道指出,俄罗斯本身正在研发生产芯片的光刻机。俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak在接受媒体采访时指出,2024年将开始生产350nm光刻机,2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机。光刻机的生产将在莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂进行。

俄罗斯科学院誓言2028年完成7nm光刻机建造

图片
10月22日消息,据外媒Tomshardware报道,一家俄罗斯研究所正在开发自己的半导体光刻设备,该设备可以被用于7nm制程芯片的制造。目前该设备正在开发中,计划在 2028 年建成。当它准备好时,可能会比 ASML 的 Twinscan NXT:2000i 工具更高效,后者的开发时间超过了十年。

俄罗斯半导体制造商Mikron获得70亿卢布资助,将进一步扩大产能

9月7日消息,在俄乌冲突爆发后,受欧美及相关盟国对于俄罗斯的制裁影响,俄罗斯不仅采购半导体严重受阻,同时俄罗斯国内最大的半导体制造商Mikron也受到了制裁。这也使得俄罗斯国内面临严重的“缺芯”问题,为此,俄罗斯开始为Mikron提供支持,以扩大产能。

俄罗斯制定半导体发展计划:通过“逆向工程”抄近路,目标2030年量产28nm

4月18日消息,根据外媒《tomshardware》的报导,在俄乌冲突爆发之后,而受到西方国家的联合制裁,俄罗斯已无法从相关供海外应商处取得所需的芯片,同时其国内的晶圆制造也受到了制裁的影响。因此,俄罗斯正在制定投资计划,以重振陷入困境的半导体制造业。目标是在2022年底前量产90nm制程,2030年底量产28nm制程。

禁令之下,俄罗斯芯片产业面临巨大困境

一文看懂芯片测试产业 | 半导体行业观察
3月20日消息,据华尔街日报导称,在俄乌冲突发生之后,美国对俄罗斯进行制裁,对于半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品进行出口管制。随后日本、韩国及台湾地区也都依照美国的出口管制清单对于俄罗斯进行制裁。此举将使得俄罗斯先进武器、5G通信、人工智能与机器人等尖端科技的发展受挫。