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超过台积电!三星2021年半导体资本支出近300亿美元

1月28日消息,根据韩国媒体《ETnews》报导,随着半导体市场需求的成长,晶圆代工龙头台积电宣布2021 年将提高资本支出到250 亿美元至280 亿美元之后,竞争对手韩国三星预计2021 年针对半导体事业的资本支出较2020 年增加20%,金额达35 兆韩圜(约296 亿美元),将分别投资于存储与晶圆代工等相关事业。