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苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片

苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片

10月22日,网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频。根据视频显示,iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄,马达和扬声器也比iPhone 11更小,其主板采用了“L”型双层主板设计,内置的5G基带采用的是高通骁龙X55,电池容量仅有2815mAh。

传华为已暂停向高通支付18亿美元专利费

10月15日消息,近日有传闻称,华为此前和高通达成的长期专利合作协议还没有落实,由于高通还没有恢复向华为供应芯片,华为暂停了向高通支付这笔18亿美元的专利费。有分析认为,华为此举是为了获得芯片供应向高通施压,如果高通依然无法为华为供货,华为缴纳这笔专利费可能无限期暂停。

骁龙875要来了!2020高通骁龙技术峰会12月1日开幕

10月6日消息,高通正式发出邀请函,宣布将于12月1日-2日举办“2020高通骁龙技术峰会”。往年高通骁龙技术峰会大都是在美国夏威夷举行,而和往年不同的是,由于新冠疫情的影响,今年的峰会将通过线上的形式举办。根据往年的惯例,在此次的“2020高通骁龙技术峰会”上,高通将会正式发布新一代的旗舰手机处理器——骁龙875。