业界 苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片 10月22日,网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频。根据视频显示,iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄,马达和扬声器也比iPhone 11更小,其主板采用了“L”型双层主板设计,内置的5G基带采用的是高通骁龙X55,电池容量仅有2815mAh。2020年10月23日
业界 确认!苹果iPhone 12采用高通骁龙X55基带!iPhone 13或采用高通X60基带 10月22日,网上曝光苹果iPhone 12的一段拆解视频显示,iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。此外,苹果此前的产品路线图也显示,苹果还将在更多的新产品上采用高通的基带芯片。2020年10月22日
业界 高通杀回5G基站市场:宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台! 10月20日,高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台,这是一套面向新一代开放式融合虚拟RAN(vRAN)网络的整体方案,包含射频单元、分布式单元和分布式射频单元,支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景。2020年10月22日
业界 传华为已暂停向高通支付18亿美元专利费 10月15日消息,近日有传闻称,华为此前和高通达成的长期专利合作协议还没有落实,由于高通还没有恢复向华为供应芯片,华为暂停了向高通支付这笔18亿美元的专利费。有分析认为,华为此举是为了获得芯片供应向高通施压,如果高通依然无法为华为供货,华为缴纳这笔专利费可能无限期暂停。2020年10月15日
业界 骁龙875要来了!2020高通骁龙技术峰会12月1日开幕 10月6日消息,高通正式发出邀请函,宣布将于12月1日-2日举办“2020高通骁龙技术峰会”。往年高通骁龙技术峰会大都是在美国夏威夷举行,而和往年不同的是,由于新冠疫情的影响,今年的峰会将通过线上的形式举办。根据往年的惯例,在此次的“2020高通骁龙技术峰会”上,高通将会正式发布新一代的旗舰手机处理器——骁龙875。2020年10月6日
业界 峰值速率超2Gbps!高通在中国首发通过5G毫米波MIMO OTA测试 10月1日消息,相比目前部署的Sub-6G频段,毫米波频段的5G速率更快,也是下一阶段的发展重点。昨天,高通宣布,率先在国内通过了26GHz频段全部5G毫米波MIMO OTA性能和射频测试。2020年10月1日
业界 高通骁龙875细节曝光:三星5nm工艺,X1+A78内核,集成骁龙X60基带 按照以往的惯例,高通在12月左右将会发布新一代的旗舰处理器——骁龙875。而根据最新的信息显示,骁龙875将会有多个版本,其中常规版的骁龙875的代号为Lahaina,而骁龙875+的代号则为Lahaina+,此外还有一个骁龙875G。不过,也有可能骁龙875G就是骁龙875+。2020年9月25日
业界 华为轮值董事长郭平:如果可以,华为愿用高通芯片生产手机! 在今天举办的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平接受媒体采访时表示,如果可以(高通取得向华为供货许可),华为很乐意用高通芯片生产华为手机。2020年9月23日
业界 2020Q2手机处理器市场:联发科缩小与高通差距,华为海思排名第三 近日,统计机构Counterpoint Research发布了对今年二季度手机AP(应用处理器)市场的分析报告。从全球市场来看,高通芯片当季的市场份额为29%,联发科以26%紧随其后,差距已经非常小。毕竟去年同期,两者还是33%对24%。2020年9月17日
业界, 人工智能 高通Cloud AI 100推理平台已投产并向客户出样:75W实现400TOPS算力 高通去年宣布的 Cloud AI 100 推理芯片平台,现已投产并向客户出样,预计 2021 上半年可实现商业发货。虽然更偏向于“纸面发布”,且未能披露硬件的更多细节,但借助其在移动 SoC 世界的专业知识,这也是该公司首次涉足数据中心 AI 推理加速器业务、并将之推向企业市场。2020年9月17日
业界 高通骁龙4系列5G平台将由三星代工,小米或将首发搭载该平台的百元5G手机 9月8日消息,高通日前宣布了针对入门级市场的骁龙400系列5G移动平台将会在明年一季度推出,加速5G智能手机普及。根据韩国媒体的报道称,高通骁龙400系列5G SoC芯片将由三星代工,可能会采用三星的8nm工艺,预计搭载该芯片平台的产品将会在明年上半年上市。2020年9月8日
业界 首发高通骁龙4系列5G平台!小米将推廉价5G手机,定价或在千元以内 9月7日消息,高通近日宣布将推出骁龙4系列的首款5G移动平台,加速5G智能手机普及。据了解,高通骁龙4系列5G平台将面向千元及千元以下价位的入门机市场。2020年9月7日