骁龙875要来了!2020高通骁龙技术峰会12月1日开幕

10月6日消息,高通正式发出邀请函,宣布将于12月1日-2日举办“2020高通骁龙技术峰会”。往年高通骁龙技术峰会大都是在美国夏威夷举行,而和往年不同的是,由于新冠疫情的影响,今年的峰会将通过线上的形式举办。

根据往年的惯例,在此次的“2020高通骁龙技术峰会”上,高通将会正式发布新一代的旗舰手机处理器——骁龙875。

而根据目前曝光的信息显示,骁龙875将会采用三星5nm EUV工艺代工,同时引入Arm最新推出的Cortex-X超大核心,主频2.84GHz,以及主频2.42GHz Cortex-A78大核芯,进行组合,将采用“1 3 4”八核心三丛集架构,魔改后的架构命名为Kryo 685。根据Arm公布的资料显示,全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30%、23%,机器学习能力也比A78高出一倍。

此外,骁龙875系列还将会采用最新一代的Adreno 660 GPU,搭载Spectra 580图像处理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。并且可能还会直接集成最新的5G基带,可能会是骁龙X60。

骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。此外,骁龙X60还搭配全新的QTM535 毫米波天线模组,该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品具有更紧凑的设计,支持打造更轻薄、更时尚的智能手机。

另有传闻称,骁龙 875 将有多个 “精简版”,以应对智能手机成本的上升。

编辑:芯智讯-林子

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