• 格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

    格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议

    纽约马耳他和圣地亚哥，2021年9月15日– 全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd....
  • 2021年二季度全球前十大IC设计厂商：高通第一，联发科第四，AMD增幅最大！

    2021年二季度全球前十大IC设计厂商：高通第一，联发科第四，AMD增幅最大！

    9月16日消息，市场研调机构集邦科技（TrendForce）昨（15）日公布最新报告指出，由于晶圆代工产能供不应求，推升芯片价格持续上涨，今年第2季全球前十大IC设计厂营收合计达2...
  • 2021年三季度全球TOP15半导体厂商：三星继续领先稳坐第一，英特尔成唯一环比下滑厂商

    2021年三季度全球TOP15半导体厂商：三星继续领先稳坐第一，英特尔成唯一环比下滑厂商

    9月14日消息，近日半导体市场研究机构IC Insights 发布了全球前25大半导体供应商的第三季度销售增长预期汇编数据。受益于全球缺芯及涨价，前15大半导体公司预计将在今年第三...
  • 2021Q2全球IoT蜂窝无线通信芯片市场：高通市场份额第一，华为海思及紫光展锐紧随其后！

    2021Q2全球IoT蜂窝无线通信芯片市场：高通市场份额第一，华为海思及紫光展锐紧随其后！

    9月13日消息，根据市场研究机构Counterpoint发布的统计报告显示，2021年第二季度全球IoT蜂窝无线通信模组市场总营收同比提高了60%，出货量提高了53%并达到1亿片。...
  • 传Verizon要求三星美版S22系列采用Exynos 2200，替换高通骁龙898

    传Verizon要求三星美版S22系列采用Exynos 2200，替换高通骁龙898

    9月6日消息，三星将于11月开始量产Galaxy S22系列旗舰智能手机的零部件，Galaxy S22系列的正式发布时间将会是在明年1月。按照以往的惯例，Galaxy S22系列在...
  • 高通中国孟樸：未来5年自动驾驶将发展到L4级别

    高通中国孟樸：未来5年自动驾驶将发展到L4级别

    9月2日，主题为“数字开启未来，服务促进发展”的2021年中国国际服务贸易交易会（下称“服贸会”）在北京开幕，高通中国董事长孟樸在会议期间接受媒体采访时，谈到了其对自动驾驶的看法，...
  • 高通推出蓝牙音频无损编解码器aptX Lossless：蓝牙能听无损CD音质了！

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    9月2日消息，近日高通宣布推出最新的蓝牙音频无损编解码器aptX Lossless，将为所有仍在习惯于用蓝牙耳机听音乐的发烧友带来突破性的音质提升。...
  • 联发科再度拿下手机芯片市场第一宝座，已连续四个季度超越高通

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    近日，市场研调机构Counterpoint research公布了今年二季度手机芯片市场报告，联发科由于今年上半年持续受惠于晶圆代工及封测产能高于竞争对手的优势，在第二季再度抢下全...
  • 高通恢复向华为供应5G芯片？nova9首发？可惜是个假消息

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    8月19日消息，昨日国内有不少自媒体发文称，高通已恢复供货华为，华为首款高通5G新机nova9将会在9月中旬发布，将搭载高通骁龙778G 5G芯片。这也就意味着高通目前已经获得了向...
  • 中国移动32万片5G模组采购：高通成最大赢家，展锐拿下42%份额

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    近日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果，高通5G芯片平台成为了最大赢家，展锐5G芯片平台也获得了不小的份额。...
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