标签: 美国半导体产业

特朗普:台湾偷走了美芯片生意,应向美国交“保护费”

特朗普签署232条款:对半导体加征25%关税!

当地时间1月14日,美国政府通过白宫官网宣布,美国总统特朗普(Donald Trump)当日签署了商务部长提交的根据1962年《贸易扩展法》修订的“第232条款”行政命令,正式宣布对半导体、半导体制造设备及其衍生产品加征25%关税。

美国半导体版图公布

过去三年,美国围绕半导体展开了史上最大规模的产业重构。从《CHIPS Act》补贴,到各州竞相引入晶圆厂,再到巨头扩建研发中心,美国的半导体全图正在加速改变。SIA所绘制的下面的这张美国半导体生态系统图密密麻麻的点展示了该行业的广度,其中包括进行研究和开发 (R&D) 的地点、知识产权和芯片设计软件提供商、芯片设计、半导体制造(晶圆代工),以及半导体制造设备和材料供应商的制造地点。

美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见

美国当地时间2025年4月14日晚间,美国商务部下属部门工业与安全局(BIS)通过联邦公报官网宣布,根据《1962年贸易扩展法》第232条款赋予的权力,对进口半导体及半导体制造设备和其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查,并征求公众意见。

美国加州突发7级地震,哪些晶圆厂将受影响?

北京时间12月6日早间消息,据美国地质调查局地震信息网测定,美国当地时间5日上午10时44分,美国加利福尼亚州北部海域发生7.0级地震,震中位于加利福尼亚州北部洪堡郡门多西诺角附近海域,震源深度0.6公里。美国国家海啸预警中心随后发布了海啸警报。

2029年美国半导体人才缺口将达67000人

5月13日消息,此前美国公布的半导体产业人才发展计划显示,预计将在2029年底以前为美国半导体产业培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但是研究机构麦肯锡(McKinsey)于当地时间10日发布的报告称,美国半导体产业人才发展计划无法满足未来美国半导体产业的需求。

2032年美国将控制全球28%先进制程产能,中国大陆占比仅3%?

5月9日消息,根据美国半导体协会(SIA)及波士顿顾问公司(BCG)最新发布报告指出,随着美国“芯片法案”的推动,美国本土的半导体制造能力将快速提升,预计在2032年前,美国半导体产能将提升两倍以上,并掌控全球近28%的10nm以下先进制程芯片的制造,届时中国大陆的占比可能只有3%。