当地时间10月7日消息,美国商务部工业和安全局(BIS)宣布扩大对中国芯片及设备出口限制,主要目标是限制中国先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。那么这些限制对于中国半导体产业会带来多大的影响呢?
在近两年的全球芯片荒之下,美国、欧盟、日本等国都在积极的推动本土半导体制造业的发展。但是外资分析师坦言,美国制造未必是根除问题的灵丹妙药,没有一个完全适用的办法,能让供应链去全球化。
3月24日消息,为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”(CHIPS Act)尽快落实,美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会,英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团(Lam Research)CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证,呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。
3月16日消息,此前美国为振兴本土半导体制造业推出了囊括520亿美元的芯片法案(CHIPS ACT),然而根据美国智库“安全与新兴技术中心”(CSET) 统计,实现该芯片法案计划可能面临所需当地的芯片人才不足的问题,报告预估至少需从美国以外引进3500名经验丰富的高技能芯片人才,并建议美国政府应制定政策从中国台湾与韩国引进相关人才。
当地时间2月4日,美国众议院不顾共和党的反对,以微弱优势通过了一项数千亿美元的法案,旨在提高美国对中国的竞争力,并促进美国半导体制造业。
SIA和Oxford Economics联合指出,美国有300多个下游经济部门(相当于超过2600万工人的就业群体)是各类半导体器件的消费群体,美国半导体行业对美国经济至关重要,为经济创造价值、刺激就业有着极为重大的影响力。
数字科技革命正在将半导体芯片产业推向“超级周期”,同时新冠疫情全球蔓延之下,突显芯片产业链的战略安全意义。半导体技术研发实力雄厚的美国,也希望提高本土的芯片生产能力。美韩等国纷纷计划在此领域投入千亿美元,中国的芯片强国路可能在激烈的全球竞争下压力越来越大。
5月14日消息,据《路透社》报导,晶圆代工龙头台积电继在2020年5月宣布将在美国亚利桑那州兴建月产能2万片晶圆的5nm晶圆厂之后,目前正在考虑是否在当地继续投资兴建更先进的3nm制程晶圆厂。
5月10日消息,根据路透社报道,其看到的一份长达 131 页的立法草案显示,美国参议院委员会领袖在达成妥协后提议,五年内将向基础和先进科技研究方面投资 1100 亿美元,并设立一个白宫“首席制造官”职位,以应对来自中国不断上升的竞争压力。
4月29日消息,美国半导体工业协会(SIA)与波士顿咨询公司(BCG)4 月初合作发布研究报告,指出目前全球半导体供应链基于区域专业化,过去30 年进步飞快、生产力大增、成本降低,但新供应链漏洞已出现,需依赖政府解决。
今年6月10日,美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn就曾提出了《为芯片生产创造有益的激励措施法案(CHIPS,the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors)》,随后在6月底,多位美国两党议员又共同提出了《2020美国晶圆代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》。随后美国国防部下属的国防研究与工程现代化局还将其负责监管的11项尖端技术的优先级别进行了调整,半导体芯片所属的微电子行业上升到了第一位。
据外媒报道,当地时间周三,一个由美国两党议员组成的专家小组提出了一项法案,将向半导体制造商提供超过228亿美元的资金援助和税收抵免,目的是刺激美国芯片工厂的建设。