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当地时间7月25日，美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作，发布了一篇题为《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称，现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。

6月29日消息，据外媒 Barron’s 报道，KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现，民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了，因为投资金额有望继续攀升，接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。

当地时间5月5日，美国半导体协会（SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION，SIA）发布了2023年美国半导体产业概况《2023 SIA Factbook》，从全球半导体行业概况、全球半导体市场、美国半导体资本支出和研发投资、美国半导体行业工作岗位、美国半导体行业生产力五大方面概述了美国半导体行业现状。

5月4日消息，据外媒Theregister报道，尽管美国政府正在进行限制中国获得先进芯片技术，但美国半导体行业仍希望继续进入庞大的中国市场。

4月26日消息，据彭博社报导，美国政府欲斥资 110 亿美元建立国家半导体技术中心，之后还将在各地建立据点，与学术界和产业界伙伴合作，连结成为先进芯片设计与工程设施网络，推动产品创新和劳动力发展，加强美国经济与安全。计划目标是 2023 年底前启动执行。

2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，其中，美国产能占比将自2022年的0.2%大幅提升至近9%。中国大陆也将提升至25%。

3月17日消息，据半导体产业协会（SIA）预估，五年内美国半导体工厂对工程师的需求将成长20%，这对于本就缺人才的美国芯片业来说将面临更多压力。

2月20日消息，据EETimes Japan近日报道，半导体业内人士和政府观察人士称，由于对美国对本土半导体产能的投资不足，美国国防部（DoD）需要很长时间才能摆脱对于亚洲的半导体供应链的依赖。

2月17日消息，中国在世界贸易组织（WTO）起诉美国滥用出口管制措施的诉讼战即将开打。根据最新的消息，在诉讼协商过程中，中国台湾与俄罗斯相继以利益相关第三方身份申请加入旁听，但美国仅同意中国台湾参与，拒绝了俄罗斯的申请。

2月15日消息，据美国媒体 Politico 的报道，针对美国积极发展本土半导体制造业，台积电创始人张忠谋曾经当面跟美国众议院议长裴洛西（Nancy Pelosi）说，半导体芯片制造极其复杂，需要大量高素质的人才。如果美国以为靠砸大钱就可以抢进全球最复杂的电子制造市场，那就太天真了。因此，美国与其想要打造可信赖的半导体产业，更应该持续投资台湾安全。

1月30日消息，随着去年10月美国对华半导体出口新规出台，美国还在积极拉拢日荷跟进，限制大陆半导体产业的发展。对此，美国半导体产业协会（SIA）认为，虽然国家安全相当重要，但美国遏止潜在对立国家芯片发展的行为，可能伤害美国整个半导体产业。

台美资本支出的成本结构也不同，像台湾主要是设备占大部分（占 65%），基础设施占 30%；美国还要考虑到建筑材料、工人成本较高，所以资本支出细目将大幅超出台湾（占 46%）。