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5月28日消息，昨日英国《金融时报》爆料称，特斯拉正考虑买下一座晶圆厂以解决芯片供应问题的消息之后，业界最新的消息显示，特斯拉已与台湾旺宏电子联系，洽谈收购旺宏电子旗下6吋厂事宜。

近期全球半导体大缺货，让汽车制造商损失惨重，美国汽车业者集体向政府求救，盼能优先解决车厂因芯片不足而被迫减产的问题。但美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）20 日明确表明，不会给予汽车业特殊待遇，必须均衡顾及其他产业。

全球晶片短缺、已让众多车厂纷纷进行减产，不过日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）凭借着强大的采购能力、因此之前并未受到显著影响。不过，现在连丰田也撑不住了。

5月17日消息，近日供应链传出消息称，近期智能手机、车用电子需求出现变化，部分先前拉高库存的客户开始去杠杆、去库存，订单增速开始放缓，凸显半导体产业两类终端应用浮现库存修正迹象。其中，中国大陆市场需求的修正，相对其他市场更快、也更剧烈。此外，由于半导体涨价缺货导致终端制造厂商运营困难，大陆华东、华南地区的很多中小制造厂商已掀起一波无薪休假或闭潮。

5月5日消息，近日美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）对外表示，美国商务部正敦促台积电等台湾企业优先满足美国汽车业者需求，缓解芯片短缺问题。台积电指出，支援车用电子客户的产能需求是首​​要考量。

5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。

3月31日消息，昨日全球车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）召开记者会，再次对外公布了其主力工厂——那珂工厂于3月19日发生火灾事故导致工厂停工事件的最新进展。

3月20日消息，据日本车用半导体大厂瑞萨电子官网公告，3月19日凌晨2:47分，其位于日本茨城县常陆那卡市的子公司的N3大楼（12英寸晶圆产线）突发大火，虽然当天上午8时12分，大火被扑灭，但工厂也因此而停产。

据报道，丰田可能率先采用了即时制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其决定将已成为汽车关键零部件的库存入库的决定可追溯到十年前的福岛灾难。

全球半导体产能紧缺，车用芯片供不应求，各大车厂纷纷陷入困境。据不完全统计，芯片缺货问题已迫使大众、福斯、福特、丰田、日产、本田、马自达、斯巴鲁等汽车制造商相继宣布减产。