• 5月26日,吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。...
  • 5月26日消息,随着S32G3系列量产,S32G系列汽车网络处理器的规模翻了一番,其性能、内存和网络带宽均为S32G2系列的2.5倍。新的S32G3处理器与S32G2处理器兼容封装...
  • 5月18日消息,汽车芯片大厂安森美半导体近日宣布,将投资 20 亿美元,用于现有工厂的扩产,目标是在全球汽车碳化硅(SiC)芯片市场中,占据 40% 的份额。...
  • 5月16日消息,汽车芯片大厂恩智浦半导体 (NXP) 宣布携手台积电,推出业界首款采用 16nm FinFET工艺的车用嵌入式MRAM(Magnetic Random Access...
  • 5月16日消息,近日,总部位于美国硅谷的汽车以太网芯片初创公司Ethernovia宣布,已完成 6400 万美元的 A 轮融资。该轮融资由多个投资者组成,包括保时捷汽车控股公司(P...
  • 5月9日消息,近期行业研究机构Yelo发布了关于汽车半导体传感器市场的研究报告,公布了2022年全球汽车半导体传感器市场的统计数据与厂商排名,并且预计随着汽车电气化和ADAS技术的...
  • ​5月8日消息,移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks,希望通过加快V2X技术的采用,来加强 Snapdragon Digita...
  • 近年来,在汽车电动化、智能化、联网化趋势之下,不仅对于半导体需求也是越来越大,半导体的重要性也愈发凸显,特斯拉、比亚迪、吉利、小鹏、蔚来、理想等众多智能汽车厂商也开始纷纷自研芯片。...
  • 5月4日消息,据彭博社报导,晶圆代工龙头台积电正在与合作伙伴讨论,计划在争取到《欧洲芯片法案》的补助支持的情况下,在2023年8月份的董事会上批准赴德国建立晶圆厂计划。...
  • 5月3日消息,汽车芯片大厂英飞凌(Infineon)在德国德累斯顿计划投资50亿欧元的新300毫米(12英寸)晶圆厂于当地时间2日正式破土动工。...
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