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随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进，信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发，推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件，汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而，行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识，不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。

6月18日消息，据《日经亚洲》引述知情人士消息指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车与吉利等中国汽车制造商，正准备推出搭载100%中国制造的国产芯片的车型，且至少有两个品牌计划最早在2026年开始量产。报导指出，此一进度相较要求今年国产汽车自制芯片使用率25%的目标，呈现出大幅提升的变化。

6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。

当地时间4月28日美股盘后，欧洲车汽车芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）公布了2025年第一季（截至2025年3月30日为止）财报，由于汽车、工业及物联等市场需求均出现了下滑，导致恩智浦整体业绩也出现了下滑。

2025年4月23日，上海国家会展中心，全球科技巨头英特尔以“智启未来，驱动变革”为主题，携重磅技术与战略合作伙伴亮相上海国际车展。在这场聚焦汽车智能化未来的媒体活动上，英特尔不仅发布了第二代AI增强软件定义车载SoC（SDV SoC），还与黑芝麻智能、面壁智能等本土科技企业达成深度合作，共同推动智能座舱、舱驾融合平台及端侧原生AI技术的落地。多位行业领袖与专家围绕AI驱动下的汽车技术创新展开深度对话，为现场观众描绘了一幅充满想象力的未来出行图景。

4月12日，广汽集团正式发布 12 款车规级芯片，包括 C01、G-T01、G-T02 等核心产品，覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等关键领域。此次发布的芯片由广汽与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等企业联合开发。