标签：应用材料

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2021年全球十五大半导体设备厂商：美日占据11家，中国仅1家上榜！市场需求旺盛，但供应受限

近日，芯智讯根据各半导体设备公司财报及相关公开数据，整理了2021年自然年度（2021年1-12月）全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名显示，美国应用材料以241.72亿美元的收入排名第一，光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美元排名第二，之后的前五厂商分别为日本东京电子（172.78亿美元）、美国泛林集团（165.24亿美元）、美国科磊（81.65亿美元）。

2022年6月10日

业界

传台积电为尽快拿到设备“加价下单”！

4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。

2022年4月19日

业界

创疆投资收购LPE被否决后，意大利政府再度否决一起中资半导体收购案

11月24日消息，昨日晚间，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）发布公告称，公司拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料公司的子公司“应用材料香港”成立合资公司，收购后者在意大利的丝网印刷设备业务的计划，遭到了意大利政府的否决。

2021年11月24日

业界

晶圆代工厂扩产涨价效应凸显，半导体设备与材料商市场持续升温

近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断，晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发，也使得着两个领域的从业企业进一步受惠。

2021年9月2日

业界

晶盛机电宣布与应用材料成立合资公司，合资公司拟以1.2亿美元收购应用材料相关资产

7月30日晚间，晶盛机电发布公告称，拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司，注册资本1.5亿元，晶盛机电持股65%，应用材料持股35%。与此同时，合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（以下简称“标的业务”）。

2021年7月31日

业界

28nm设备被禁亦真亦假

上周末，一则“台积电南京扩产受阻、28nm半导体设备被卡脖子”的消息在网上盛传。而AI财经社从几位行业核心人士处获悉，这条信息并未从可信渠道获得证实，应该是一则假消息，但情况也比较复杂。

2021年6月25日

业界

新思科技及应用材料助力，台积电3nm明年下半年量产

6月18日消息，台积电目前正在积极推进3nm制程工艺的开发，预计将在2022年下半年量产。昨日，台积电重要合作伙伴——应用材料、新思科技同步发布了针对最新的3nm制程技术创新性的进展，为台积电3nm的顺利量产提供助力。

2021年6月18日

业界

半导体设备大厂应用材料第二财季营收55.82亿美元，同比大增41%

5月21日消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国当地时间周四（5月20日）盘后公布了2021会计年度第2季（截至2021年5月2日为止）财报：营收年增41 %（季增8%）至55.82亿美元，创下历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余年增83%至史上最高的1.63美元。

2021年5月21日

业界

2020年全球半导体设备厂商TOP15：美日企业占比超6成，中国仅一家上榜！

3月25日消息，根据日本媒体电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示，2020年全球半导体设备市场规模同比增长了18%，达到924亿美元（约人民币6048.6亿元），这也反应了在新冠疫情影响下，全球的数字化进程发展迅速，推动了对于半导体芯片的旺盛需求，进而刺激了半导体设备市场的强劲增长。