应用材料第二季营收达71亿美元，同比增长7%
当地时间5月16日，半导体设备大厂应用材料公司发布了截止于2025年4月27日的2025财年第二季度财务报告，该季度营收达71亿美元，同比增长7%；GAAP毛利率49.1%，非GAAP毛利率49.2%；GAAP营业利润率30.5%，非GAAP营业利润率30.7%；GAAP每股盈余2.63美元，同比增长28%，创历史记录；非GAAP每股盈余2.39美元，同比增长14%，也创下了历史新高。
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应用材料成Besi最大股东
当地时间4月14日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，已收购了荷兰半导体设备厂商 BE Semiconductor Industries（简称“Besi”）9%的股份，超过了BESI原来的最大股东贝莱德的机构信托，成为了Besi 的最大股东。
应用材料推出全新半导体检测系统，助力2nm及以下尖端制程芯片制造
当地时间2025年2月19日，半导体设备大厂应用材料宣布推出了一款新的半导体缺陷检测系统——SEMVision™ H20，以帮助领先的半导体制造商继续突破芯片微缩的极限。该系统将业界最灵敏的电子束 (eBeam) 技术与先进的 AI 图像识别相结合，可以更好、更快地分析世界上最先进芯片中埋藏的纳米级缺陷。
应用材料停止为部分中国客户提供设备维护服务，预计2025财年营收将损失4亿美元
当地时间2月13日，半导体设备大厂应用材料发布了截至2025年1月26日的2025会计年度第一季财报，整体业绩优于市场预期。但是由于应用材料预计2025财年将因美国新的出口管制政策而减少4亿美元的营收，导致该公司股价于2月14日的美股盘中交易中股价暴跌8.18%！
美国商务部宣布投资14亿美元支持四个先进封装项目
当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些奖项将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。
美国半导体出口管制是一条“不归路”！
根据战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）最近的一项分析，这一规则变化也打击了美国设备制造商，这些制造商一直通过将生产转移到不受限制的国家，以实现在合规的同时又能维持对华销售。
全球前五大晶圆制造设备商中国营收同比大涨48%
11月25日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，受益于DRAM出货强劲增长，特别是的HBM需求的带动，2024 年前三季度，前五大晶圆制造设备厂商来自于存储领域的营收同比大涨38%，成为了带动整个晶圆制造设备市场增长的关键动力。其中，来自中国的营收同比大涨了48%。
应用材料推出MAX OLED平台：屏幕功耗降低30%以上，寿命延长5倍
近日，半导体设备大厂应用材料公司宣布推出了 MAX OLED™ 解决方案，这是一种获得专利的 OLED 像素架构和革命性的显示制造技术，旨在将高端智能手机中的卓越 OLED 显示屏引入平板电脑、个人电脑，并最终应用于电视。
争夺先进封装商机，应用材料宣布推EPIC新合作模式
11月21日消息，半导体设备大厂应用材料近日宣布全球EPIC（设备与制程创新暨商业化）创新平台扩展计划，采用专为加速先进芯片封装技术商业化而设计的新合作模式。
特朗普明年回归白宫，半导体设备市场将进入“寒冬”？
受美国去年联合日本、荷兰升级对华半导体出口限制政策的影响，中国晶圆制造商纷纷提前采购了很多先进半导体设备，这也推动了2023年中国半导体设备市场以及全球半导体市场的增长。进入2024年，中国晶圆制造商很多还在消化之前囤积的进口半导设备，因此对于美日荷半导体设备的需求出现了萎缩。
应用材料第四财季营收创记录，中国大陆营收占比降至30%
当地时间2024年11月14日，半导体设备大厂应用材料公布了其截止于2024年10月27日的2024财年第四财季及全年财务报告，营收及营业利润均创新下了历史新高。
美国半导体设备商已开始将中企从供应链中剔除
11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。
