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    11月24日消息，昨日晚间，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）发布公告称，公司拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料公司的子公司“应用材料香港”成立合资公司，收购后者在意...
  • 晶圆代工厂扩产涨价效应凸显，半导体设备与材料商市场持续升温

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    近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断，晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发，...
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    上周末，一则“台积电南京扩产受阻、28nm半导体设备被卡脖子”的消息在网上盛传。而AI财经社从几位行业核心人士处获悉，这条信息并未从可信渠道获得证实，应该是一则假消息，但情况也比较...
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    5月21日消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国当地时间周四（5月20日）盘后公布了2021会计年度第2季（截至2021年5月2日...
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    3月25日消息，根据日本媒体电子设备产业新闻报道，美国半导体产业调查公司VLSI Research公布了2020年全球TOP15半导体设备厂商销售额排行榜。根据该榜单显示，2020...
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    当地时间3月22日早晨，美国半导体巨头应用材料发布公告称，由于未能及时取得监管批准，公司拟定以35亿美元从私募股权公司KKR收购日本国际电气(Kokusai Electric)的交...
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    3月5日消息，据路透社报道，消息人士称，随着全球芯片短缺的影响蔓延，美国政府批准Lam Research Corp（泛林集团）和Applied Materials Inc.（应用材...
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    据国内多家媒体报导称，从多位知情人士处获悉，应用材料有可能在上海临港区建设合资工厂，目前还在讨论，尚未最终确定。知情人士介绍称：“应用材料此举主要是为了预防美国出口管制政策影响他们...
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