摘要:7月30日晚间,晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。与此同时,合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(以下简称“标的业务”)。

晶盛机电宣布与应用材料成立合资公司,合资公司拟以1.2亿美元收购应用材料相关资产-芯智讯

7月30日晚间,晶盛机电发布公告称,拟与全球半导体设备龙头大厂应用材料成立合资公司,注册资本1.5亿元,晶盛机电持股65%,应用材料持股35%。与此同时,合资公司科盛装备拟合计出资1.2美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(以下简称“标的业务”)。

公告显示,浙江晶盛机电股份有限公司(以下简称“公司”、“晶盛机电”)为更好地落实公司发展战略,强化公司核心竞争力,公司拟与全球优秀企业Applied Materials,Inc.(以下称“应用材料公司”)开展合作。公司拟与应用材料公司下属公司Applied Materials Hong Kong Limited(以下简称“应用材料香港”)签署《合资协议》、《增资和认缴协议》,公司与应用材料香港通过向公司全资子公司浙江科盛智能装备有限公司(以下简称“科盛装备”或“合资公司”)增资的方式成立合资公司,增资后科盛装备注册资本为15,000万美元对应人民币金额(以合资协议约定的双方共同确认日期的即期汇率换算)。其中公司以等值于9750万美元的人民币进行增资,增资完成后持有合资公司65%的股份;应用材料香港以美元现汇增资5,250万美元,增资完成后持有合资公司35%股份。

同时,在签署《合资协议》、《增资和认缴协议》时,晶盛机电、科盛装备拟与应用材料公司及应用材料香港签署由科盛装备收购应用材料香港在新加坡新成立的全资子公司Joint Star Holdings Pte.Ltd.(以下简称“新加坡控股公司”)100%股份(以下简称“标的股份”)的《股份购买协议》(该协议包括应用材料公司剥离相关标的业务(以下简称“重组”)所依据的、经各方协商一致的重组计划,以下简称“《重组计划》”);在签署《股份购买协议》的同时,晶盛机电、科盛装备也拟与应用材料公司及其下属公司应用材料(中国)有限公司(以下简称“应用材料(中国)”)、应用材料(西安)有限公司(以下简称“应用材料(西安)”)签署《中国资产购买协议》。根据上述该等协议,合资公司科盛装备拟合计出资12,000万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产(以下简称“标的业务”),产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。标的业务在美国没有资产、运营或人员。

编辑:芯智讯-林子   来源:晶盛机电公告