当地时间2024年9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。
9月25日，在Meta Connect 2024大会上，Meta CEO扎克伯格（Mark Zuckerberg）正式发布了Meta是首款AR眼镜原型产品Orion，成本高达1万美元。不过这款产品更多的是进行技术探索，并不会大规模量产，后续Meta将会推出成本更低的量产版。
在Llama 3.2发布的同时，Arm与Meta展开紧密合作，宣布在 Arm CPU上启用新的Llama 3.2 LLM，集成开源创新与 Arm计算平台的优势，显著推进了解决AI挑战的进程。得益于Arm的持续投资及与新型LLM的合作， Arm CPU运行 AI 的优势在生态系统中脱颖而出，使Arm成为 AI 推理开发者的首选平台。
今年以来，极端的气候令各国经济的复苏都蒙上了一层不安的阴影，世界气象组织与哥白尼气候变化服务局在4月联合发布的《欧洲气候状况报告》指出，2023年欧洲与天气和气候相关的经济损失预计超过了134亿欧元，这也让节能减碳、可持续发展的重要性又一次凸显。
9月26日消息，据台媒《经济日报》报道，里昂证券在最新公布的“台湾数据中心产业”报告中指出，根据其走访调查的结果，发现英伟达（NVIDIA）人工智能（AI）服务器将出现重大变革，将首度导入插槽设计。英伟达一直在为GB200系列服务器设计GPU插槽，可能明年下半年从GB200 Ultra起就开始支持。
根据市场研究机构Jon Peddie Research （JPR）最新发布的一份新研究报告显示，2024 年第二季度 AIB（Add-in board）显卡市场的出货量为 950 万片，同比大涨47.9%，环比增长9.4%。
9月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存，达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。
9月25日消息，英特尔的下一代 Arc Battlemage GPU当中的中端产品 “G21” 已经在Geekbench 上曝光，在早期测试中表现出了与英特尔2022年底推出的“高端旗舰GPU” Arc A770 相似的性能。
9月26日消息，尽管英特尔在 7 月下旬认识到了其第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器出现故障的原因——其微代码使 CPU 需要的电压水平超过安全限制，但该公司并未提供精确的诊断。现在，英特尔将其概述称为 Vmin Shift Instability 的问题。
9月25日晚间，安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“富乐德”）发布公告称，公司正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金（如有）等方式收购间接控股股东——日本磁性技术控股有限公司（Ferrotec Holdings Corporation）集团下属半导体产业相关资产。本次交易预计构成重大资产重组，同时亦构成关联交易。
