传软银集团将向OpenAI投资5亿美元
10月1日消息，据外媒The Information报道，人工智能（AI）明星公司OpenAI正在进行新一轮融资计划筹募65亿美元，日本软银集团（SoftBank）旗下的愿景基金（Vision Fund）被传出将向OpenAI投资5亿美元。
营收增长15倍！Cerebras提交IPO申请：估值达41亿美元！
10月1日消息，据路透社报道，晶圆级AI芯片公司Cerebras Systems已经启动在美国纳斯达克进行首次公开募股（IPO）程序，股票代码为「CBRS」。花旗集团、巴克莱、瑞银投资、富国证券（Wells Fargo Securities）和瑞穗银行（Mizuho）是这次发行的承销商。估值已达41亿美元。
富士胶片宣布投资9.74亿元开发2nm以下制程所需半导体材料
日本半导体材料大厂富士胶片（Fujifilm）于9月30日宣布，将扩大位于日本静冈县和大分县的子公司的半导体材料工厂产能，以开发可提供2nm以下先进制程使用的半导体先进材料。
荣耀副董事长万飚离职！
武汉新芯科创板IPO申请已获证监会受理，长存集团持股超68%！
9月30日，据证监会官网消息，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在科创板IPO的申请已经获得了受理。这也意味着武汉新芯的IPO上市进程正式启动。
2023年紫光展锐营收达130亿元，成全球第十大IC设计厂商！
9月27日，在第三届GMIF2024创新峰会上，国产芯片大厂紫光展锐执行副总裁、制造业务部部长刘志农博士透露，虽然2023年全球智能手机市场出货量同比下降了3.2%，但紫光展锐的营收仍突破了130亿元的规模。
46.8亿元！长电科技完成对晟碟半导体收购！
2024年9月30日A股收盘后，国产半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司全资子公司长电科技管理有限公司（简称“长电管理公司”）已经完成了对于Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司（简称“晟碟半导体”或“标的公司”） 80%股权的收购的交割。
英国公司成功研发非硅基柔性RISC-V芯片：成本不到1美元
高通骁龙X内部结构曝光：核心面积169.6平方厘米，CPU及缓存占据了1/3
9月30日消息，近日网友 @Piglin 在百度贴吧发布了一张据称是高通骁龙X 处理器内部结构图，展示了其内部的各个12个CPU内核以及巨大的缓存，整体的芯片面积达到了 169.6 mm^2，略高于苹果的10核心的M4的面积（165.9mm^2）。
全球5G标准必要专利排名：中国厂商占据半壁江山，华为份额第一！
近日，中国信通院知识产权与创新发展中心正式发布《全球5G标准必要专利及标准提案研究报告（2024年）》。
成熟制程需求疲软，台系晶圆代工厂被迫降价！
9月30日消息，据《经济日报》报道，目前半导体成熟制程需求并未明显复苏，仍处于买方市场，近日更是传出第四季度已有台系晶圆代工厂扛不住压力，愿意对成熟制程价格提供折扣，明年一季度部份报价也可能持续修正，或将呈现连两季走低。
大众危机启示录，欧洲汽车工业的未来指向何方？
德国大众汽车在9月初就宣布终止与金属工业工会1994年签订的就业保障协议，计划大量裁员，并首次考虑关闭德国境内工厂。与之对应的是，当地的工会组织正酝酿自12月1日起进行万人大罢工进行抗议。
