
据天眼查资料显示,9月25日消息,瀚博半导体(上海)有限公司(简称“瀚博半导体”)发生工商变更,新增中国互联网投资基金(有限合伙)、中国人寿旗下国寿(深圳)科技创新私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)以及青岛伊敦战新产业投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东。同时,瀚博半导体注册资本由约4.7亿人民币增至约5.2亿人民币。

大会为期两天,设1场高峰论坛,3场专题论坛,1场圆桌论坛,1场供需对接会,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”,参展企业及品牌达200+,展览观众1000+人次。

9月29日消息,综合《路透社》、《印度时报》报道,当地时间周六,印度塔塔电子旗下位于泰米尔纳德邦(Tamil Nadu)Hosur市的一座iPhone零组件厂发生大火,导致至少 10 人接受救治,其中 2 人住院。这也使得该工厂生产中断、复工时间未定。原本该工厂计划将在未来几个月内生产完整的iPhone。

9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)”在无锡太湖国际博览中心召开。

近日,谷歌详细介绍了其用于芯片设计布局的强化学习方法,并将该模型命名为“AlphaChip” ,据称AlphaChip有望大大加快芯片布局规划的设计,并使它们在性能、功耗和面积方面更加优化。目前AlphaChip已发布在Github上与公众共享,同时谷歌还开放了一个在 20 个 TPU 模块上预训练的检查点。据介绍,AlphaChip在设计谷歌的张量处理单元 (TPU) 方面发挥了重要作用,并已被包括联发科(MediaTek)在内的其他公司采用。
9月29日消息,据Eenews europe报道,近日LG和联发科联合开发了超低延迟蓝牙技术(BT ULL),并将该技术集成到了联发科现有的MT7921 WiFi6 芯片组中,该芯片组也使用了联发科Filogic 系列的技术。

根据“日本经济新闻”的最新报导,日本 SBI 控股株式会社(简称“SBI”)已经解除了与中国台湾晶圆代工厂力积电(力晶积成电子制造,PSMC)签订的半导体制造合作协议。

近日,vivo已经宣布将于10月14日正式发布vivo X200系列旗舰智能手机,将首发搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9400。9月27日,vivo产品经理韩伯啸在微博上曝光了搭载天玑9400的vivo X200 Pro卫星通信版的安兔兔跑分成绩,首次突破了300万分。