【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!

当前,集成电路产业格局正发生改变,创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇,“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。

英特尔实感深度相机模组D421发布:引领立体视觉技术应用创新

9月26日消息,英特尔® 实感™ 技术再次突破界限,推出全新的英特尔® 实感™ 深度相机模组D421。这是一款入门级立体深度模组,旨在以高性价比将先进的深度感应技术带给更广泛的用户群体,为寻求深度成像技术及消费产品潜力的开发者、研究人员和计算机视觉专家提供卓越的价值,将先进的3D视觉技术拓展至更广泛的应用领域。

大基金拟减持江波龙不超过149.75万股

江波龙表示,国家集成电路基金不属于公司控股股东、实际控制人,本次减持计划的实施不会导致公司控制权发生变化,不会对公司股权结构及持续经营产生重大影响。

台积电增资美国厂75亿美元获批

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯
9月23日,中国台湾经济部召开第12次投资审议会议,核准了五件重大投资案,其中有两件对外投资案,包括台积电对美国子公司增资75亿美元,为金额最大者。自2020年累计至今,中国台湾经济部已核准台积电投资美国厂金额达240亿美元。

美国拟封杀搭载中国软硬件的联网汽车!外交部回应

9月23日消息,据路透社报道,美国商务部计划将以国家安全考察为由,很快将提议禁止联网及自动驾驶功能的智能汽车使用中国制造的软硬件,最终实施相关规定将给予公众30天的评论期,并预计软件禁令将从2027年的车款开始生效,而硬件禁令则将在2029年1月生效。