传微软向G42提供先进AI芯片获美国政府有条件批准

传微软向G42提供先进AI芯片获美国政府有条件批准
12月9日消息,据外媒Axios引述两名知情人士消息指出,美国政府同意微软向G42提供先进AI芯片和技术,前提必须禁止来自美国武器禁运国家或美国商务部产业与安全局实体名单上的人员接触这些基础设施,不过目前还无法确认AI芯片的类型或制造商等细节。

传大陆成熟制程晶圆代工6折抢单,联电、世界先进承压

12月9日消息,据《经济日报》报道称,由于目前晶圆代工成熟制程供过于求,中国大陆晶圆代工厂为填补产能,近期祭出大幅折扣抢单,其中12英寸代工价只有台系晶圆代工厂的6折,8英寸代工价也再将20%-30%,引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片,冲击到了联电和世界先进等台系成熟制程晶圆代工厂。

国内最大规模超导量子计算机天衍-504发布

近日,据中国电信官方消息,其旗下中电信量子信息科技集团有限公司(以下简称“中电信量子”)正式发布中国单台量子比特数最多的超导量子计算机“天衍-504”,标志着中国电信具备了国内领先的量子计算机制造和交付能力。

谁“偷了”华为红枫原色影像技术?

11月26日,华为正式发布了新一代旗舰智能手机Mate 70系列,首发了红枫原色摄像头,拥有150万多光谱通道,可以捕捉更为丰富的环境光谱信息,使得色彩还原准确度提升120%,引发了业界的广泛关注。

imec为0.7nm技术节点推出双排CFET架构

12月7日,比利时微电子研究中心(imec)通过官网宣布,在近日的2024年IEEE 国际电子器件会议 (IEDM)上,其展示了一种基于 CFET 的新标准单元架构,其中包含两排 CFET,中间有一个共享的信号路由墙。

苹果自研5G基带细节曝光:3年3款芯片,全面替代高通!

苹果将​​停止 5G 调制解调器芯片开发
12月7日消息,据wccftech援引彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称,苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器(基带芯片),以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代,苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。

英特尔证实:将不会放弃晶圆代工业务!

12月6日消息,近日英特尔宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休,卸任董事会职务,同时任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus为公司临时联席CEO。而针对基辛格的突然退休离职,外界也担忧其所推动的IDM 2.0战略是否能够继续执行下去,特别是晶圆代工业务是否会放弃?

中科飞测拟投资14.81亿元建设上海高端半导体项目

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12月6日晚间,中科飞测发布公告称,公司基于经营发展需要,为加快产能规划及产业布局,拟在上海市浦东新区投资建设“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”,用于高端半导体质量控制设备研发测试中心及产业化基地建设,拟投资规模14.81亿元。