
尽管自俄乌冲突爆发之后,欧美各国纷纷对俄罗斯实施了严厉的制裁,并禁止相关半导体对俄罗斯出口,但是俄罗斯依然通过各种隐蔽渠道获得了大量的欧美厂商的芯片。

12月10日消息,日本NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)于9日宣布,其将于12月18日于东京证券交易所的“东证Prime市场”正式IPO上市,最终敲定的发行价格为每股1455日元,超出了此前预估的1390日元。

12月10日消息,博通近日推出了3.5D XDSiP(3.5D eXtreme Dimension System in Package)平台,这也是业界首个3.5D面对面(Face-to-Face,F2F)封装技术,允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块,来制作系统封装(SiP)。根据预计,首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。

12月9日,台积电创始人张忠谋召开其自传下册新书发布会,广达董事长林百里,台积电共同创办人曾繁城、现任台积电董事长魏哲家、力积电董事长黄崇仁、宏达电董事长王雪红、威盛董事长陈文琦、大陆工程董事长殷琪、国巨董事长陈泰铭等产业大咖都应邀出席。在此次发布会上,张忠谋还回应了对于竞争对手——英特尔和三星目前所遭遇的问题的看法。

2024年12月5日 —— 在毫米波领域不断突破创新的珠海正和微芯科技有限公司(以下简称“正和微芯”),今日宣布推出其最新研发的超低功耗24G毫米波传感SoC芯片RS2111,标志着公司在毫米波传感领域的又一次重大飞跃。继2024年成功量产三款毫米波智能传感SoC芯片后(RS6130、RS6240、RS7241),RS2111的问世将进一步加速毫米波传感技术在智能照明、智能门锁、智能安防、智慧家居等领域的普及,为大众带来更加智能化的生活体验。

2024年12月9日晚间,据中国市场监管总局消息,近日,因英伟达(NVIDIA)公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》(市场监管总局公告〔2020〕第16号),市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。

12月9日晚间,国产半导体材料厂商鼎龙股份发布公告称,公司旗下的某款浸没式 ArF 晶圆光刻胶及某款 KrF 晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证,并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单,合计采购金额超百万元人民币。

12月9日消息,据荷兰媒体 NOS 报道,一名具有俄罗斯背景的ASML前员工因涉嫌窃取ASML重要微芯片文件而被荷兰政府拘留。同时,荷兰庇护和移民局近日已对该ASML前员工实施了 20 年的入境禁令。此前,荷兰很少实施此类禁令,通常只针对涉及国家安全的案件。

12月9日消息,根据韩国媒体BusinessKorea报道称,三星电子在其半导体研究所中已经成功完成了突破性400层堆叠NAND Flash闪存技术的开发。同时,三星也自上个月开始,将这项先进技术转移到其平泽园区一号工厂中大规模生产线。而这一重要的里程碑的达成,将使得三星处于NAND Flash技术的领先位置,将有望领先已经宣布计划量产321层NAND Flash的SK海力士。

12月9日消息,据韩国研调机构SNE Research最新报告显示,由于中国电池厂商在电动汽车市场的高歌猛进,2024年1-10月韩国三大电池制造商LG能源解决方案(LG Energy Solution)、SK On和三星SDI(Samsung SDI)的合计市场份额已同比减少了3.5个百分点至20.2%。

12月9日消息,据路透社报道,美国众议院即将对 2025 年国防预算进行投票,其中包括 30 亿美元的拨款,用于更换之前从华为和中兴购买的电信设备。

近日,韩国媒体爆料称英特尔最新的Intel 18A制程良率仅10%,并表示博通可能已经取消了与英特尔的合作,该消息引发了业内的极大关注,因为这么低的良率意味着Intel 18A可能将难以在明年上半年实现量产的目标。对此,知名分析师Patrick Moorhead和英特尔前CEO帕特·基辛格都在X平台上进行了辟谣。