
当地时间2024年12月5日,英特尔公司宣布,已任命 ASML前总裁、首席执行官兼董事长 Eric Meurice 和 Microchip董事长兼临时首席执行官 Steve Sanghi 加入英特尔董事会,立即生效。两人都将担任独立董事。

12月6日晚间,中科飞测发布公告称,公司基于经营发展需要,为加快产能规划及产业布局,拟在上海市浦东新区投资建设“上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目”,用于高端半导体质量控制设备研发测试中心及产业化基地建设,拟投资规模14.81亿元。

当地时间12月5日,美国拜登政府宣布,美国商务部已根据《芯片与科学法案》的激励计划,向韩国 SKC 的子公司 Absolics 授予了高达 7500 万美元的直接补贴资金,同时还向Entegris 授予了高达 7700 万美元的直接补贴资金。

12月6日消息,据美国半导体产业协会(SIA)最新公布数据显示,今年10月全球半导体销售额达569亿美元,较9月增长2.8%,再创新高,较去年同期增长22.1%。

近日,工信部召开会议,对近5年来5G发展成效进行了梳理总结,并对下一阶段5G应用规模化发展重点工作作出了系统部署。

12月6日消息,据wccftech报道,虽然英特尔将其最新的Intel 18A制程工艺视为逆转公司颓势的关键,但是韩国媒体最新的爆料显示,Intel 18A目前的良率仅有10%,也就是说还无法达到量产阶段,这也震惊了市场。

北京时间12月6日早间消息,据美国地质调查局地震信息网测定,美国当地时间5日上午10时44分,美国加利福尼亚州北部海域发生7.0级地震,震中位于加利福尼亚州北部洪堡郡门多西诺角附近海域,震源深度0.6公里。美国国家海啸预警中心随后发布了海啸警报。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式后接受采访时表示,恩智浦正在扩大其地理足迹。作为全球重要的汽车芯片和网络芯片生产商,恩智浦正在寻求扩大其在全球最大的电动汽车和电信市场——中国的供应链。
12月5日消息,据路透社援引三位知情人士的消息报道称,台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂可能已经取得了重大胜利,因为英伟达(NVIDIA)正在与台积电进行谈判,希望于2025年在该工厂生产其领先的 Blackwell GPU。

12月5日,财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知(征求意见稿)》(以下简称“意见稿”)公开征求意见。

12月5月消息,根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新公布的报告显示,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI服务器相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的台积电3nm制程大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。

12月5日消息,根据英特尔计划将在2025年量产其最新的Intel 18A制程,而台积电也将在2025年下半年量产N2(2nm)制程,这两种制程工艺都将会采用全环绕栅极(GAA)晶体管架构,同时Intel 18A还将率先采用背面供电技术,那么究竟谁更具优势呢?