传Intel 20A工艺量产延后,Arrow Lake CPU将转交台积电3nm代工?

7月6日消息,据外媒引述网友@Xinoassassin1 的爆料报导称,英特尔下一代 Arrow Lake CPU 原计划将首发采用Intel 20A工艺制造,但现在计划生变,Intel 20A制程的量产恐将延后,下一代 Arrow Lake CPU转向采用台积电3nm工艺制造。

目前台积电3nm制程工艺有去年年底量产的N3B,以及计划推出的N3E、N3P、N3X。爆料称,N3B或许将是英特尔Arrow Lake CPU 的潜在候选制程。

而之所以传出英特尔Arrow Lake CPU将放弃采用Intel 20A制程转向台积电3nm工艺的传闻,则是因为爆料人称,其看到的英特尔最新的路线图已经不再列出Intel 20A工艺,说明英特尔已经寻求外部代工厂生产Arrow Lake。而造成这一改变的根本原因则可能是因为Intel 20A制程的量产延后了。

此前英特尔曾透露Arrow Lake的CPU模块采用Intel 20A工艺,而GPU模块则采用台积电则采用台积电3nm工艺,而I/O与其他模块则可能与Meteor Lake一样采用台积电6nm工艺,当然也有可能更换更先进的工艺,整个CPU估计就剩基础模块是由英特尔自家生产了。

Intel 18A/20A工艺流片了!潜在代工客户达43家
Intel 20A工艺与后续的Intel 18A一样,都基于英特尔全新的优化性能和功耗的全环绕栅极 (GAA) 晶体管架构RibbonFET晶体管结构(该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小)和Power VIA电源传输系统(业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输)等技术。其中,Intel 20A原计划于2024年下半年量产,Intel 18A原计划于2025年上半年量产,但是之后,由于研发进展超过预期,英特尔又将这两个工艺节点的量产时间均提前了半年,即Intel 20A将在2024年上半年量产,Intel 18A将在2024年下半年量产。
在今年年初,英特尔曾宣布其埃米级工艺节点Intel 20A和Intel 18A已成功流片,也就是有相关设计定案,即规格、材料、性能目标等均已基本达成。英特尔也希望通过Intel 20A制程超越台积电,重新夺回其在先进制程领域的领先地位。

现在传出Intel 20A可能要延期的传闻,确实非常令人意外。毕竟从之前英特尔公布的信息来看,Intel 2oA及Intel 18A工艺的进展都非常的顺利。并且,在今年3月,英特尔还宣布与Arm合作, 将进行设计工艺协同优化 (DTCO)。其中,芯片设计和制程工艺将被一同优化,以改善针对 Intel 18A 制程工艺技术的 Arm 内核的功耗、性能、面积和成本 (PPAC)。

所以,笔者对于Intel 20A可能要延期的消息的真实性还是存有疑虑,目前英特尔也并未对于该传闻进行任何回应,还是继续观察后续进一步的信息吧。

编辑:芯智讯-浪客剑

 

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