摘要:​5月12日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过,目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张,但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题,开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。

传高通/苹果/联发科等已将电源管理芯片转向12吋晶圆代工-芯智讯

​5月12日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过,目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张,但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题,开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。

目前众多MCU、功率器件、电源管理芯片、射频芯片、CMOS 图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC等芯片还是停留在较老的成熟制程,制造成本相对低廉,目前提供这些工艺的晶圆制造产线多为8吋产线。另外,由于目前现有的8吋产线大多已经完成折旧,这也使得这些芯片在8吋线上生产,比提升制程工艺切换到12英寸线上生产更具成本优势。这也导致了部分成熟制程芯片设计厂商还是愿意在8吋晶圆厂生产。

而且对于晶圆厂商来说,由于目前12吋晶圆厂已经成为主流,上游的半导体设备厂也已经转向了12吋设备,很多8吋设备已经停产,这也使得晶圆厂商即使想要扩产8吋晶圆产能,也是比较困难。即使可以依靠采购大厂淘汰下来的二手8吋设备。但是在全球晶圆制造扩产潮对于设备旺盛的需求之下,这些二手8吋设备的价格也随之暴涨。这也在一定程度上抑制了晶圆厂扩产8吋产能的动力。

因此,对于一些毛利较高的芯片设计厂商来说,为了保障供应,也开始积极的修改设计,将其原本依赖于8吋晶圆制造的芯片转向12吋晶圆制造。

据台湾电子时报报道称,业界有电源管理芯片厂商指出,多个采用8吋晶圆的产品已转向12吋制程,且高通苹果联发科等大客户进入12吋制程后已陆续放弃此前争取到的8吋产能。

消息人士称,随着高通和联发科等寻求转向12吋制造电源管理 IC,二三线晶圆厂将在2023年释放更多可用的8吋产能,虽然今年晶圆代工产能不会松动,但2023年二三线代工厂有望空出更多8吋产能。

不过,之前晶圆代工大厂世界先进董事长方略表示,从趋势上看,许多认为8吋厂产能不足,会导致有部分产品转进12吋,但12吋厂本身也相当满载,降级生产原本基于8吋的产品也不符合当初规划,想法虽然可行,但实际操作上不会大量发生,因为经济效益不符合原先预期。而且目前8吋产线设备越来越昂贵,且许多厂商停产,8吋产能也很紧缺。此外8吋产能上的汽车芯片出货正在成长,尤其电动车半导体含量远高目前传统车用,估计中长期对8吋厂依然有强劲支撑,不担心少量8吋产品转入12吋的影响。

编辑:芯智讯-浪客剑