摘要:据彭博社报导,知情人士透露,鸿海集团正与马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)进行协商,希望入股后者。而在今年2月,曾有报导称鸿海与DNeX竞标马来西亚8吋晶圆厂SilTerra,但后来由DNeX与大陆企业北京盛世投资合作的团队胜出。

传鸿海将入股DNeX,间接参与马来西亚8吋晶圆厂-芯智讯

据彭博社报导,知情人士透露,鸿海集团正与马来西亚科技公司Dagang NexchangeDNeX)进行协商,希望入股后者。而在今年2月,曾有报导称鸿海与DNeX竞标马来西亚8吋晶圆厂SilTerra,但后来由DNeX与大陆企业北京盛世投资合作的团队胜出。

彭博社援引的消息来源称,鸿海将会取得DNeX少数股权,协助2月吃下SilTerra的DNeX拓展芯片制造业务。目前入股协商仍在进行中,也有可能后来不能谈成。

对此传闻,鸿海今天回应称,不评论市场传言。而之前鸿海董事长刘扬伟曾表示,确实有意竞标马来西亚8吋厂,但是也有可能,采用不同的合作方式。

供应链人士表示,DNeX与北京盛世投资组成的团队在今年2月以2.73亿令吉(6,600万美元)从马来西亚主权基金国库控股手中标得SilTerra。但是DNeX团队,仍然需要有经验的半导体团队,来协助经营马来西亚8吋厂,鸿海在半导体方面的丰富经验,正好是DNeX团队所需要的。

针对鸿海半导体布局的进度,刘扬伟说,鸿海集团有两个单位负责封测,一是讯芯。二是鸿海集团的S事业群,S事业群位在青岛的高阶封测厂,将在今年底量产。主要是锁定5G、人工智能等高阶应用晶片封测需求。同时,计划收购6吋或8吋晶圆厂,因为鸿海有出海口,有些半导体厂想跟鸿海合作。

至于与国巨在小IC上的合作?他说,鸿海与国巨的合作,主要是在通路营运上,至于设计生产,我们目标是小IC,因为IC设计的人力有限,加上小IC都是使用8吋与6吋机台,所以投资额没有那么巨大。

他强调,我们持续有相关作为,因为我们有出海口,半导体厂都想乘此机会,确保出海口,是吸引这些半导体厂,与鸿海合作的重要因素。

他指出,与国巨成立国瀚,主要是结合两边资源与优势,打造一条龙企业,满足3+3产业转型升级的需求,透过投入新事业,来达到10%毛利率的目标。

来源:经济日报