传三星/小米/OPPO/vivo下修今年出货目标，砍单幅度达10%～20%
5月27日消息，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售不及预期，加上印度受疫情干扰，目前全球前四大安卓手机厂商三星、小米、OPPO、vivo再度下修了今年度出货目标，削减幅度介于10%至20%左右，而这也牵动了半导体、手机零组件相关厂商的业绩。
每日归档： 2021年5月27日
金泰克品牌全面升级：为国人造好存储，打造世界级品牌！
2021年5月27日，以“生而破界，进击不止”为主题，金泰克公司在武汉举办了品牌升级及产品发布暨经销商峰会，正式发布了全新的品牌LOGO，并对业务架构、产品线、产品品质、售后服务做了全面的升级，希望通过未来数年的努力，携手合作伙伴，将金泰克打造成为世界级品牌。
三星宣布推出照明用LED新封装方式，以进一步提升市场地位
据《韩联社》报导，南韩三星5月27日宣布，推出新的中功率LED 封装方式，具改善的光效和色彩品质功能。三星希望借此技术达到改善照明用LED 市场地位。
传鸿海将入股DNeX，间接参与马来西亚8吋晶圆厂
据彭博社报导，知情人士透露，鸿海集团正与马来西亚科技公司Dagang Nexchange（DNeX）进行协商，希望入股后者。而在今年2月，曾有报导称鸿海与DNeX竞标马来西亚8吋晶圆厂SilTerra，但后来由DNeX与大陆企业北京盛世投资合作的团队胜出。
ams与欧司朗推出两款全新面部识别红外LED，实现窄边框显示器设计
2021年5月27日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯半导体与欧司朗（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布，专为2D面部识别系统开发推出了两款红外LED（IRED）：SFH4171S和SFH4181S。
闻泰科技：目前支持10余个笔电项目并行研发
5月26日，中国最大手机OEM厂商闻泰科技（600745）举办游戏本新品推介会，展示其整合了英特尔最新的高性能游戏芯片平台的游戏本新品。
PC缺料也疯狂！为压制竞争对手，惠普亲自下场抢料
5月27日消息，目前PC所需的IC缺货也已经非常紧张。据台湾媒体报道，PC大厂惠普在5月初已“加入与PC代工厂一起抢料”的行列，向立锜、瑞昱、NXP、谱瑞等七大厂，采购电源IC、PC周边IC、驱动IC等，订单时间更由目前一直下至明年中，整整一年。
台积电又有1员工确诊染疫，近距离接触10余人居家隔离
继续5月22日，出现1 名员工确诊感染新冠病毒之后，5月26日台积电又有1名员工确诊。
传格芯将赴美IPO，估值可能高达300亿美元
5月27日消息，根据彭博社报导，一位消息人士透露，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，进行首次公开募股（IPO），市场认为其估值可能高达300亿美元。
为保障芯片供应，特斯拉考虑收购晶圆厂
5月27日消息，据金融时报报道，知情人士表示，特斯拉将采取非同寻常的步骤，即预先购买芯片以确保其关键材料的供应。报道进一步指出，特斯拉正努力尝试收购一家晶圆厂，以解决面临的全球芯片短缺问题。
SEMI预计2024年全球8吋晶圆月产能将达660万片
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的全球8吋晶圆厂展望报告显示，2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。预计2024年8吋晶圆月产能将达660万片规模，将创历史新高。
国产替代风口之下，这家模拟芯片公司获得近亿元A轮融资
2021年5月26日 ，界面新闻大湾区频道记者获悉，专注模拟芯片国产化赛道的杭州瑞盟科技有限公司（以下简称“瑞盟科技”）获得近亿元A轮融资。本轮融资由金浦新潮投资管理（上海）有限公司领投，上海方广投资管理有限公司、深圳布谷天阙股权投资基金管理有限公司跟投。
