标签: X-Cube

立拼台积电,三星积极布局先进封装技术

图片
3月26日消息,韩国媒体 BusinessKorea 报导指出,韩国三星电子于 2022 年 12 月成立了先进封装(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星 AVP 业务副总裁暨团队负责人 Kang Moon-soo 日前指出,三星将藉由 AVP 业务团队,创造现在世界上不存在的产品。