近日,全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布,面向三星7LPP(7nm Low Power Plus)和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破,这将微三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率的提升奠定坚实基础。
近年来,人工智能(AI)产业发展十分迅速,涌现出了一大批的AI算法初创公司,与此同时谷歌、BAT等互联网公司也纷纷杀入,但是随着AI技术的逐步成熟,这个领域的竞争变得越来越激烈。
自早前斯诺登事件、去年中兴事件爆发之后,引发了国内终端厂商对于核心器件“国产替代”的关注,同时也推动了众多国产芯片厂商,乃至互联网厂商、终端厂商跨界杀入芯片领域,掀起了打造自主可控的“中国芯”的浪潮。
近日,我们有幸采访到已经退休的清华大学周祖成教授,请他讲述25年前中国EDA行业的峥嵘岁月及清华与新思的珍贵往事。
日前,分析机构IP Nest发布了最新的IP市场分析报告。报告显示,2018年IP市场价值为36.02亿美元,比2017年增长6%,增长速度低于往年。2017年,全球知识产权市场增长了11.7%。
德赛西威和新思科技今日联合宣布展开合作:通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual Prototyping),全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率。
2018年10月23日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,新思科技数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果,旨在提供更优化的设计解决方案,加快下一代设计的发展进程。
2018年10月18日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP在TSMC 7nm工艺技术实现了先进的汽车设计规则,以满足ADAS和自动驾驶芯片的可靠性及运行要求。
2018年9月29日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,Graphcore采用新思科技 Design Platform成功设计其Colossus™智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。
2018年9月21日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今日宣布与IBM携手,将设计与工艺联合优化 (DTCO,Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。
2018年8月24日,中国 北京——新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS )宣布,受邀参加于2018年8月23日至25日在重庆国际博览中心举办的“2018中国国际智能产业博览会”(简称智博会),新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士受邀出席智博会半导体产业发展高端研讨会并发表“推动汽车创新发展的技术源泉”主题演讲。
2018年8月2日,中国 武汉——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(宣布,新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、新思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。