标签: SK海力士

台积电已向美国提交两份机密文件,三星拒绝提供库存及客户信息

11月9日消息,今年9月底,美国以应对全球芯片危机为名,要求全球数十家半导体芯片产业链相关企业“自愿”上交客户资料、销售数据、库存及供应链等机密资料,以提高芯片供应透明度,让相关单位知道瓶颈在哪,并预测未来。11月8日则是美国商务部设定的最后上交资料的期限。

SK海力士开发出HBM3 DRAM内存, 较上一代整体带宽提高78%

10月22日消息,据韩国存储大厂SK 海力士宣布,其已成功开发出HBM3 DRAM 内存,是全球首家开发出新一代高带宽内存(HBM),也是HBM 系列内存第四代产品。新一代HBM3 DRAM不仅提供更高带宽,还堆叠更多层数DRAM 以增加容量,提供更广泛应用解决方案。