国产N32系列MCU在血氧仪等医疗健康设备中的应用
随着新冠疫情防控政策全面转入“乙类乙管”新阶段，自我健康监测管理更加重要，特别是老年人和患有基础疾病的人群，感染新冠病毒后容易出现“沉默性缺氧”现象，若不能及时加以发现和医治，极有可能发展成为危重情况。因此，防疫专家建议脆弱人群应尽早在发病初期进行抗病毒药物治疗，并使用便携式家用血氧仪进行自我监测。
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12月MCU现货价止跌反弹
12月20日消息，据中国台湾媒体报道，美系外资出具最新报告指出，12月MCU现货价格出现小幅反弹。随著 11 月到达低谷、库存降至正常水位后，兆易创新 32 位元 MCU 定价出现反弹。尽管最近需求可能持续疲软，但中国大陆市场重新开放及正常库存有望为明年下半年复苏奠定基础。
汽车芯片紧缺or过剩？瑞萨电子这样解答！中国市场成关键
2022年11月15日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子携面向ADAS/AD、汽车网关、智能座舱及新能源汽车的多款先进解决方案亮相2022年慕尼黑华南电子展。在展会期间，瑞萨电子还召开了媒体见面会，与会的技术专家也向媒体详细介绍了瑞萨电子在汽车电子领域的创新技术与解决方案应用。
芯海科技EC芯片获得英特尔认可，已在国内品牌笔电厂商实现量产
10月14日，芯海科技发布接受机构调研纪要披露，目前公司EC芯片已在国内品牌笔电厂商实现量产，32位高性能EC芯片成功进入Intel PCL序列，同时正在推进更多笔电客户的拓展以及产品技术迭代；公司汽车MCU项目研发进展顺利，同时公司与头部Tier1厂商保持定期的交流与沟通。公司的锂电管理芯片BMS芯片已获得客户认可，单节BMS芯片已经实现大规模出货；公司应用于工业等高速高精度 SAR-ADC正在按计划研发中，预计明年上市。
辉芒微电子获5亿元Pre-IPO轮融资，华胥基金领投
近日，MCU平台型芯片设计研发商辉芒微电子宣布完成5亿元Pre-IPO轮融资，本轮融资由华胥基金领投，深创投和深创投旗下鸿富星河红土基金，越秀产业基金等知名投资机构跟投。
意法半导体发布Stellar P系列车规MCU，赋能电动汽车平台系统集成
9月9日消息，近日，意法半导体全新推出Stellar P 系列车规MCU，瞄准即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA （Over-the-Air）无线更新域控系统。该技术可以帮助新的汽车平台更好地处理和应对不断增长的数据流，使汽车性能始终保持最佳状态，满足下一代电动汽车海量数据处理的需求。这也是业界首款可以让车企实现在2024年车型上集成新的CAN-XL 车载通信标准的MCU。
基于N32 MCU打造高效安全的BMS电池管理与储能应用
电动自行车、电动摩托、储能电源等诸多应用场景中，通常都需要使用到大功率动力电池组作为电动车或电器设备的动力来源。大功率电池的特点是能量密度特别高，尤其是在车辆行驶或负载设备工作时需要高电压、大电流，其瞬间输出功率非常大，而大功率的充、放电会引起电池发热，一旦因为过充、过放、发热等原因导致电池自燃或爆炸，则会造成严重的安全事故。
MCU价格持续下跌，下半年恐难反弹
8月17日消息，据美系外资最新发布的报告称，根据对渠道商的调查显示，8月MCU供应量增加，但需求却进一步恶化，原本需要在现货市场购买MCU的终端客户，现在可以直接从MCU供应商处采购，导致现货价格持续下跌。部分MCU经销商认为，MCU价格今年下半年出现反弹的可能性不高。
7月电源管理芯片平均交期逆势拉长至32周
8月12日消息，据彭博社报导援引Susquehanna于11日发布的报告指出，7月全球芯片平均交期为26.9 周，低于6月修正后的27 周，已连续第三个月缩短。显然全球芯片供应紧张的情况正在缓解，不过报告也指出，虽然整体指标有改善，但电源管理芯片、微控制器（MCU）供应（特别是车用和工业芯片）依旧吃紧。
MCU大厂Microchip业绩创新高：毛利率已达历史最高的67.1%
8月3日消息，美国微控制器（MCU）及模拟 IC 供应商微芯科技（Microchip ）于美国股市 8 月 2 日盘后公布了 2023 会计年度第 1 季（截至 2022 年 6 月 30 日为止）的财报：营收年增 25.1%（季增 6.5%）至 19.64 亿美元，再创历史新高，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）每股稀释盈余年增 38.4% 至破纪录的 1.37 美元。超出了外界预期。
MCU大厂新唐二季度业绩创新高
8月3日消息，微控制器（MCU）大厂新唐公布2022 年第二季财报，营收金额为新台币111.8 亿元，再创历史新高，较第一季增长4.2%，较2021 年同期增长5.3%。上半年合并营收为新台币219.02 亿元，较2021 年同期增加5.8%，每股EPS 6.1 元，也创历史新高纪录。
MCU大厂盛群：库存水平创新高，第四季度投片量下修超10%
7月25日消息，MCU（微控制器）大厂盛群今日举办法人说明会，给出了第三季旺季不旺的预期，同时，第四季度将下修投片量超1成，调降后的全球晶圆投片数甚至低于去年。盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗坦言，盛群目前库存周转天数是4个月，而渠道端更是高达5个月，相较正常多出一倍有余，预计可能要到明年上半年才会接近到正常的库存水平。
