宏碁三季度AI PC出货占比将超40%
宏碁董事长暨执行长陈俊圣在此前法说会上指出，宏棋预估在其今年第三季度出货的PC当中，具有NPU的AI PC出货占比将超40%，但如果按照微软所定义的Copilot+ PC 当中的NPU的算力需要 40 TOPS以上来看，目前在宏碁PC当中的占比只有1%~2%，后续随着英特尔、AMD加入后，Copilot+ PC要到2025年第三季才会超过40%。
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奕斯伟发布最强RISC-V AI SoC EIC7702X：八核CPU+双核NPU，算力达40TOPS！
8月19日，“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”正式在上海临港滴水湖洲际酒店召开。北京奕斯伟计算技术股份有限公司智能计算事业部交付中心中心长路向峰先生推介了全球首款搭载64位RISC-V乱序执行CPU及自研高性能NPU的双DIE互联AI SoC EIC7702X，算力高达40TOPS！
今年二季度全球AI PC出货量占比为14%，预计全年出货量将达4400万台
8月14日消息，市场研究机构Canalys最新发布的报告显示，2024年第二季度，全球AI PC的出货量为880万台，在该季度的PC总出货量当中的占比达14%。目前，随着各大处理器厂商纷纷推出新一代的AI PC处理器，预计2024年下半年及未来，AI PC的出货量和用户采用率将显著提升。Canalys预测，AI PC的市场表现基本符合预期，2024年全球AI PC出货量将达到4400万台，2025年有望达到1.03亿台。
台积电3nm制程及CoWoS封装加持，联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片
8月13日消息，此前有传闻称英伟达正在开发基于Arm架构的AI PC处理器，不过最新的消息显示，英伟达实际上是选择了与联发科合作，为联发科的AI PC处理器提供GPU IP，双方合作的首款产品将采用台积电3nm制程及CoWoS先进封装技术，预计2025年上半年正式发布。
Intel 18A首批样片已出厂，首家外部客户将于明年上半年完成流片
8月7日消息，英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还宣布，采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。
2023年裁员13000人后，戴尔再度宣布裁员计划！
8月6日消息，据彭博社报导，PC大厂戴尔近日宣布裁员，重整行销团队，建立专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。至于裁员具体人数，戴尔则拒绝透露。
首款国产AI PC芯片此芯P1正式发布，综合算力可达45 TOPS！
7月30日，此芯科技在上海举行AI PC战略暨首款芯片发布会，正式发布了旗下首款AI PC芯片——此芯P1，综合AI算力可达45TOPS。
AMD RDNA3.5核显跑分曝光：Radeon 880M核心数不变，性能提升15％
根据最新公布的数据显示，AMD的锐龙AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架构的新核显，相比于RDNA 3架构，主要针对笔记本应用做了优化，包括能效比、内存占用、电池续航等方面都有很大提升。官方号称3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。
惠普OmniBook Ultra发布：NPU算力高达55TOPS，成全球最强AI PC！
7月16日消息，PC大厂惠普在当地时间上周四在美国纽约举行的“Imagine AI”活动上，正式推出了搭载AMD Ryzen AI 300 APU的笔记本电脑 OmniBook Ultra。惠普称，其拥有高达55TOPS的AI性能，为全球最快的AI PC。
AMD Zen 5内核解析：IPC性能提升了16%！
7月15日消息，AMD近日在美国洛杉矶举行的技术日活动中，介绍了其全新的Zen 5 CPU架构，将会带来平均16%的每时钟指令数（IPC）性能提升，相关处理器产品将于7月底上市。
AMD前光线追踪技术专家加入高通团队，助力Adreno GPU性能提升
7月9日消息，据Tomshardware报道，AMD前光线追踪技术专家Paritosh Kulkarni近日宣布加入高通团队，将为Adreno GPU开发DirectX 12.2支持，如光线追踪技术（DXR）、网格着色器、工作图和驱动程序优化。
