业界 AMD最大芯片MI300发布:13个Chiplet,1460亿个晶体管,AI性能提升8倍! 1月6日消息,AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300,其采用chiplet设计,拥有13个小芯片,晶体管数量高达1460亿个。2023年1月6日