高通骁龙865将会有两个版本，其中一款将集成5G基带
目前三星和华为都抢先发布了集成5G基带芯片的SoC，相比之下高通似乎慢了半拍。按照以往的惯例，高通将会在今年底发布新一代的骁龙旗舰处理器——骁龙865，而最新的消息显示，骁龙865将会有两个版本，其中一款将会集成5G基带。而下一代的骁龙875将会直接集成5G基带。
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高通：骁龙7系处理器将集成5G基带，12家手机厂商四季度推出！
9月6日晚间，高通官方宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台，隶属于高端的骁龙7系列。高通表示，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，支持所有主要地区和频段，这是高通今年2月首个宣布的5G集成式移动平台，已在今年第二季度向客户出样。
拿下六个全球第一！华为麒麟990 5G详解：AI性能提升近7倍！
北京时间9月6日下午，华为在中国和德国IFA展会上同步发布了最新一代的处理器——集成5G基带的麒麟990 5G处理器。而这款芯片也与去年发布的麒麟980一样，拿到了6项全球第一。
三星首款5G处理器Exynos 980发布：8nm工艺，集成5G基带，年底量产！
9月4日上午消息，三星电子今天公布了首款集成5G的处理器Exynos 980，采用8nm工艺打造，实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP（Application Processor）合二为一。预计将在今年年底开始大规模量产。
传联发科将于明年向华为供应低端5G芯片
据外媒报道，联发科5G芯片除了会获得OPPO、vivo两家公司的订单之外，还有消息称联发科5G芯片也将进入了华为的供应链。报道称，预计2020年开始联发科将向华为供应5G芯片，主要用于中低端5G手机。
紫光展锐重振旗鼓，2020年将推出5G SoC
尽管紫光展锐不同高通与三星以实体摊位积极参与MWCS 2019，但在MWCS 2019期间仍发布与Ericsson合作，成功完成5G互通性测试(2.6GHz频段& NSA模式)，以及在MWCS 2019最后一天，紫光展锐于总部举办分析师会议，揭露其2020年在智能型手机市场的相关计划，包括两款新一代4G SoC和预计2020下半年将发表的5G SoC。
英特尔10nm 5G SoC下半年上市，10nm服务器芯片2020年问世
AI芯片方面，英特尔今年会投产Nervana神经网络处理器，FB会率先应用，此外英特尔还开发了10nm工艺的5G SoC处理器Snow Ridge，预计今年下半年上市。
