标签: 5G基带芯片

打脸华为?英特尔退出?苹果与高通火速和解,5G版iPhone有望今年推出!但背后代价很大!

打脸华为?英特尔出局,苹果与高通火速和解,但背后代价很大!
此前,很多业内人士及媒体都在讨论“苹果将面临无5G芯片可用”的尴尬局面,随后华为意外发声,愿意对苹果开放5G基带。而华为与苹果之间的合作可能,引起了外界极大的关注和讨论。然而,令人意外的是,苹果与高通双方今天突然达成了和解,“打脸了”华为!更为意外的是,英特尔放弃了5G基带芯片。

英特尔宣布退出5G手机基带芯片业务!

英特尔宣布向14家企业投资1.17亿美元:含2家中国企业
美国加利福尼亚州圣克拉拉——英特尔公司今天宣布计划退出5G智能手机调制解调器业务,并完成对其它调制解调器业务机会的评估,包括PC、物联网设备及其它以数据为中心的设备。英特尔还将继续投资其5G网络基础设施业务。

Galaxy S10 5G版开售,三星公布完整5G芯片解决方案

三星发布多款5G手机芯片,宣布启动量产
在韩国销售的三星Galaxy S10 5G版均采用的是三星自己的5G解决方案,只有部分海外销售的版本才是用的高通的5G基带——骁龙X50。而就在今天,三星也正式公布了三星自家的全套5G解决方案,并宣布已经量产。

展锐市场副总裁周晨专访:回应了关于首款5G芯片春藤510的一切!

2月26日,紫光展锐在西班牙巴塞罗那MWC展会上正式发布了5G通信技术平台—“马卡鲁”,及其首款5G基带芯片—春藤510。但是,这里却有着一些疑问,为什么春藤510不支持毫米波频段呢?它的开发成本有多高?为什么会推出“马卡鲁平台”,其定位又是什么?春藤510的后续商用进展如何?展锐切入高端市场战略会如何推进?带着这些问题,芯智讯在MWC展会现场采访了紫光展锐市场副总裁周晨。

联发科发布首款5G基带芯片Helio M70,预计2019年商用!

联发科正在大力投资研发5G,并称其5G芯片架构清晰,能得到充分的利用
随着5G网络的即将商用,手机芯片厂商也都纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为都纷纷展示了自家的5G芯片,并都宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍,直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。