中芯国际14nm良率已达95%，2019年量产再进一步！
根据中国供应链传出的消息指出，中国最大的晶圆代工厂中芯国际，目前最新的 14 纳米 FinFET 制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到 95% 的水准。因此，距离 2019 年正式量产的目标似乎已经不远了。
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中芯国际14nm工艺2019年量产：联合华为/高通研发
去年，台积电和三星早就量产了10nm工艺，目前正在争夺7nm工艺制高点。不久前，台积电在中国大陆南京建设的晶圆厂已经开始出货，使用的是16nm工艺，这是国内技术水平最高的工艺，不过能代表大陆自主技术水平的还是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺。来自中芯国际的消息称，国产14nm工艺预计在2019年上半年量产，同时中芯国际力争用10年时间进入第一梯队。
兆易创新拟17亿并购思立微，募资10.7亿投资14nm AI芯片等新项目
2017年11月29日晚间，兆易创新(603986)就发布公告称，公司拟收购上海思立微电子科技有限公司（以下简称“思立微”）100%股权。2018年1月30日晚间，兆易创新发布公告，正式公布了收购思立微的具体方案。根据公告显示，兆易创新将通过发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权；同时拟募集配套资金不超10.75亿元，用于支付交易现金对价等。
GlobalFoundries首次披露14nm新工艺：IBM大型机专用，主频达5.2GHz
GlobalFoundries近日还首次披露了14nm工艺的一个独特版本“14HP”(HP代表高性能)，是专门为蓝色巨人IBM大型机所用处理器服务的。
对标骁龙660？三星Exynos9610曝光，魅族有望采用！
展讯14纳米Intel内核芯片SC9853预计Q3登场，今年4G芯片出货量有望再成长50%
据台湾电子时报报道，在英特尔与展讯合作的首款14纳米SC9861芯片告捷后，第二颗14纳米 SC9853 芯片计划于第三季度正式登场，在英特尔的助攻下，展讯 2017 年 4G 芯片出货量可较 2016 年 1 亿颗的水准，再成长 50% 以上。
厉害了！Intel在1平方毫米中塞下了1亿个晶体管
本周二，英特尔也抢了一回头条，因为芯片巨头逻辑技术部门副主席Kaizad Mistry宣布，他们已经有能力在1平方毫米中塞下1亿个晶体管，“绝对是行业历史上史无前例的。”对，这也可以算是个“里程碑”式的进步。
展讯携手Intel推出首款14纳米x86架构8核LTE手机芯片，冲击中高端手机市场
2017年2月27日，展讯通信（以下简称“展讯”）在西班牙巴塞罗那召开的 2017世界移动通信大会(MWC)上，正式宣布推出了旗下首款基于英特尔14nm工艺，内置英特尔Airmont处理器核心架构的8核64位LTE芯片平台 SC9861G-IA。这是一款面向新全球中高端智能手机市场的产品，具有高性能、超低功耗的特性，可为用户提供出色的体验。
英特尔公布第八代酷睿处理器，但仍然还是14nm!
Intel在今天的投资会议上正式宣布了8代酷睿处理器，率先披露的是i7-8000系列，定于今年下半年亮相。Intel还公开了8代酷睿的性能，称8代酷睿的性能将比Kaby Lake提升15%。据悉，数据基于SysMark跑分。
台电全新二合一笔记本X5 Pro发布，定价2999元！
12月6日，台电联合微软、英特尔在广州举办新品战略发布会，正式发布了全球台电首款采用英特尔第七代酷睿KabyLake处理器的Windows 10二合一平板——台电X5 Pro。在当天的发布会上，台电还联合英特尔、微软的高管共同发出了“抛弃笔记本，迎接二合一”的宣言。
长电先进/星科金朋江阴厂传出捷报:14nm先进封装芯片实现量产
三星10/14nm推进到新一代LPU工艺
今天，三星带来了新进展，可以说非常激进。三星宣布，14nm工艺正式推进到第四代LPU，10nm工艺推进到第三代LPU，前者接班LPE\LPP\LPC，后者接班LPE和LPP。
