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三星攻克3nm工艺关键GAA技术,将领先台积电于2022年规模量产

1月3日,据韩媒Business Korea报道,三星电子已经成功攻克了3nm和1nm工艺所使用的GAA(GAA即Gate-All-Around,环绕式栅极技术​)工艺技术,三星将其称之为 MBCFET(Multi-Bridge Channel FET,板片状结构多路桥接鳍片),正式向3nm制程迈出了重要一步,预计将于2022年开启大规模量产。
博通拟1000亿美元收购高通?这可能真不是个玩笑!

担心三星“抄袭”?高通将“大单”交给台积电

据外媒体报道称,高通近日发表旗舰级芯片骁龙865,并选择由台积电负责生产代工,高通的说法是基于代工厂产能和技术考量,但有媒体披露,高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走,趁机优化三星自家Exynos系列芯片。
10年投资1160亿美元!三星想抢芯片霸主地位

加码芯片代工业务,三星计划未来十年投入1160亿美元

近日,据外媒报道,亚马逊、谷歌、Facebook、阿里巴巴、百度等没有芯片制造能力的科技巨头们都开始自研AI芯片和数据中心芯片,以更好的适应自身业务的发展。而这也就意味着对芯片代工的需求增加。三星电子非常看好这一领域的发展潜力,计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动自身芯片代工业务的扩张。