手机芯片厂商迎来“加单潮”！
11月6日消息，据台媒消息，相关手机芯片厂商爆料称，近期不少大陆手机品牌厂商在华为Mate 60系列新机热销之后，也感受到市场可能转暖的氛围，叠加库存水平的持续降低，以及高通及联发科新一代旗舰芯片的陆续推出，已经陆续开始追加订单。
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2023财年净利同比大跌44%！高通：未来华为带来的贡献将非常小！
美国当地时间11月2日，芯片大厂高通发布了截至2023年9月24日的2023财年第四财季和年度业绩，虽然季度净利同比大跌48%，年度净利同比大跌44%，但其主要的智能手机业务季度营收出现环比增长，并且高通还给出了积极的2024财年第一财季的业绩指引，推动高通公司股价在当日盘后交易中上涨超3%。
对标iPhone 15 Pro！小米14系列发布：首发骁龙8 Gen3，售价3999元起！
创迈思推出首款在第三代骁龙8上运行的个人消费类光谱解决方案
10月26日，尖端生物识别和移动近红外光谱解决方案开发商，巴斯夫创迈思（trinamiX）推出了首款在最新骁龙8 Gen3 参考设计上运行的消费类光谱解决方案。
高通推出Snapdragon Seamless技术，可实现跨平台无缝连接
10月26日消息，在此次骁龙峰会上，高通除了宣布骁龙X Elite和骁龙8 Gen 3等新的处理器平台之外，高通还推出了一项新的跨平台功能Snapdragon Seamless，旨在将Android、Windows和其他骁龙驱动的设备连接在一起，让这些设备像一个整合系统一样相互发现和共享信息。
高通骁龙8 Gen3正式发布：CPU性能提升30%，GPU提升25%，NPU提升98%，支持100亿参数大模型！
10月25日，移动处理器大厂高通（Qualcomm）在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3。这也是高通首款以生成式AI为核心设计的移动平台。
高通骁龙8 Gen3详细规格曝光：CPU性能提升30%，GPU性能提升20%，NPU性能提升98%，支持超100亿参数大模型
10月23日消息，高通在即将于10月25日举行的骁龙峰会上发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3，虽然此前网上关于骁龙8 Gen3的爆料信息有很多，但是很多都没只是猜测，尚未得到进一步的确认。今天，国外网站mspoweruser披露了一份关于骁龙8 Gen3的详细规格的内部文件。
全大核设计！四核Cortex-X4＋四核Cortex-A720，联发科天玑9300安兔兔跑分突破205万分！
10月23日，测试软件安兔兔曝光了一款神秘的安卓设备的跑分，资料显示其搭载的处理器是联发科天玑9300，综合成绩高达2055084分，这也是安兔兔V10版本有史以来第一次有产品突破200万分，刷新了安卓旗舰性能巅峰。
高通骁龙8 Gen3跑分曝光：性能提升近50%！天玑9300全大核架构能否更胜一筹？
9月26日消息，在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后，10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器骁龙8 Gen 3，联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。很快一场精彩的龙争虎斗即将上演。
成本上升，高通Snapdragon 8 Gen 3的售价或达200美元
8月17日消息，据外媒Tech Ballad报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）将于今年10月将推出年度旗舰处理器Snapdragon 8 Gen 3，其采购成本高于上代Snapdragon 8 Gen 2的160美元，预计将导致基于该芯片的相关手机硬件设备价格上涨。
高通骁龙8 Gen3将支持双向卫星通信
8月3日消息，据外媒 Wccftech报道，高通即将推出的新一代旗舰芯片 Snapdragon 8 Gen 3 也将支持低轨卫星双向通信。
传三星Exynos 2400将采用I-Cube封裝，GPU性能超骁龙8 Gen3
7月16日消息，据外媒 Wccftech 报导，市场消息指出，三星 Exynos 2400 将采用 I-Cube 封装技术，属于 Fo-WLP （扇出型晶圆级封装） 的入门级产物。不过，三星还没有决定 Exynos 2400 最终的规格和封装方案，各部门仍在协商当中。
