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高德红外:公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线

12月15日,高德红外在投资者互动平台上表示,公司已建成国内第一条非制冷晶圆级封装批产线,实现了小面阵、低成本晶圆级封装产品的大批量供货,公司晶圆级封装技术已经非常成熟,同时公司积极布局开发更小像元产品,随着小像元产品性能逐步提升、成本进一步下降。