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近期，美国《芯片与科学法案》正式生效，为半导体产业提供了约570 亿美元的资金，根据国外投资机构出具的最新报告指出，台积电美国晶圆厂可能会从中获得约10~20 亿美元的补助，约为台积电亚历桑纳州厂120 亿美元资本支出的10~15%。

当地时间8月9日上午，美国总统拜登在白宫正式签署了《芯片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022），使之成为正式生效的法案。该法案将为美国本土的半导体生产和研究提供约527亿美元的政府补贴，并提供超过2000亿美元资金以刺激其他美国科技领域的创新和发展，以提升美国在科技领域对中国的竞争力。

8月1日消息，近日，美国国会正式通过了520多亿美元的“芯片法案”，有望推动美国本土半导体制造的进一步发展。对此，IT大厂宏碁创始人施振荣表示，产业分工是大趋势，虽然美国因国安问题考量，希望打破全球化的发展，将半导体制造移回美国本土，但这违反产业典范转移的大趋势，不一定可行，勉强做也会相对较没效率，竞争力也不足。

继日前美国参议院以64票赞成、33票反对通过了“芯片法案”之后，美国东部时间7月28日，美国众议院以243票赞成、187票反对，正式通过了这项拖延已久的“芯片法案”。接下来，该法案在总统拜登签署后即可生效。

7月19日消息，据彭博社报导，美国参议院今日开始对“芯片法案”进行辩论投票。美国白宫表态，接受美国芯片法案补助的半导体企业，将被限制扩大在中国大陆的投资。

7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。

6月11日消息，据彭博社报导，随着美国期中选举逐渐接近，美国总统拜登为了加强对中国竞争力提出的520亿美元“芯片法案”，已卡在国会许久，甚至可能胎死腹中。主要原因在于民主党已将关注重点放在枪支暴力，而共和党则越来越质疑这项措施。

3月24日消息，为了推动总额达520亿美元芯片制造补助的“芯片法案”（CHIPS Act）尽快落实，美国参议院商务委员会将于美国东部时间3月23日上午10点举办听证会，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）、美光CEO Sanjay Mehrotra、泛林集团（Lam Research）CEO Tim Archer等半导体产业龙头大厂的CEO出席了该听证会作证，呼吁国会快速通过这个支持芯片美国制造的法案。