标签: 玻璃基板

英特尔将“放弃”18A制程,并停止开发玻璃基板?

7月2日消息,据雅虎财经报道,英特尔新任CEO陈立武正考虑对其晶圆代工业务进行重大调整,停止向外部客户推销其长期开发的尖端制程技术,其中就包括不再向外部客户推销Intel 18A和后续的演进版本的Intel 18A-P制程。如果该消息属实,那么将意味着英特尔需要对已经投入数十亿美元开发成本Intel 18A制程计提相关损失。
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三星将在2028年前采用玻璃中介层技术

5月25日消息,据ET新闻报道,三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层,预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产,将彻底改变 AI 芯片封装。
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三星布局玻璃中介层与玻璃基板材料

3月10日消息,根据韩国媒体sedaily报导,三星半导体部门目前正在开发玻璃中介层技术,目的是替代当前的硅中介层产品,以进一步提升芯片性能。与此同时,三星旗下的三星电机也在开发玻璃基板,计划于2027年量产。三星预计,这两大技术有望共同推动提升芯片性能的提升,成为未来在市场上的竞争利器。

全球首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线

据大皖新闻报道,12月29日,由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线,开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线, 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线, 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

2024 年12月4日, 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,领衔全球半导体先进封装趋势,凭借在RDL领域的优势布局,针对RDL增层工艺搭配有机材料和玻璃基板的应用,成功向多家国际大厂交付了300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板级封装RDL量产线,涵盖洗净、显影、蚀刻、剥膜、电镀及自动化设备。同时,为跨领域客户快速集成工艺技术和设备生产,积极助力板级封装为基础的未来玻璃基板应用于人工智能芯片,让这一愿景变成现实。
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AMD获玻璃基板专利,有望2026年商用

11月27日消息,据Tom's hardware报道,近日处理器大厂AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利 (专利号“12080632”),这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术,为其在2025年至2026年间采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装(SiP)的计划提供助力,同时也避免相关专利风险。

肖特成立半导体部门,发力先进封装玻璃解决方案

2024年9月12日,全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTT AG)在中国上海举办媒体招待会,在第七届进博会举办倒数50天之际,正式面向中国市场深入地介绍了肖特特种玻璃材料在半导体领域的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。

15家厂商成立E-core System大联盟,引领玻璃基板技术进入量产时代

随着人工智能和高速通信技术的飞速发展,对高性能芯片的需求日益增长。在此背景下,由中国台湾E&R工程公司领导的E-Core System大联盟近日宣布,将联合超过15家公司,共同推动玻璃基板技术在更复杂AI芯片和芯片片上的应用,以满足市场对高性能封装技术的需求。E-Core联盟的成立,标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。

全球首座玻璃基板工厂即将量产,下半年将完成客户验证

7月8日消息,据韩国媒体Businesskorea报道,韩国SK集团旗下的化工材料公司SKC近日宣布,其玻璃基板制造子公司Absolics位于美国佐治亚州科文顿的面向芯片的玻璃基板工厂近日正式竣工,该工厂总投资约3000亿韩元(约2.2亿美元),目前已经开始批量生产原型产品。