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1月11日消息，半导体硅晶圆厂环球晶圆于10日发布公告，2021年12月营收新台币53亿元（约合人民币12.24亿元），虽较11月减少3.5%，但较2020年同期增长7.5%。环球晶圆指出，受益于半导体产业景气度的持续，累计第四季合并营收为157.5亿元（约合人民币36.38亿元），较第三季增加2.5%，较2020年同期也增加11.4%。2021年全年合并营收达新台币611.3亿元（约合人民币141.22亿元），首次突破600亿元（约合人民币138.61亿元），与2020年相较增加超过10%，同步创年营收及单季营收的历史新高。

10月21日消息，近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋，同比增长13.9%，看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。

9月28日消息，虽然市场对于终端市场需求转弱有疑虑，但半导体晶圆制造产能明年供不应求已是板上钉钉，随着各家晶圆厂新增产能陆续开出，芯片制造所需的硅晶圆（半导体硅片）仍将持续缺货到2023年。

9月26日消息，由于晶圆制造产能持续紧张，各大晶圆厂都在积极的扩充产能，在此背景之下，半导体硅片的需求也在持续升温，不仅价格走势看涨，同时客户也越来越多的愿意签长期订单以保障长期供应的稳定。这也促使了半导体硅片厂商也纷纷开始扩产，并评估建新厂，希望满足更多客户的需求。

近期，芯片订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与龙头台积电涨价之声不断，晶圆代工价格已喊涨到了2022年第一季度。而如此晶圆代工市场的火爆也带动了半导体设备与材料市场的爆发，也使得着两个领域的从业企业进一步受惠。

8月24日消息，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰在接受台湾媒体采访时表示，受益于半导体硅晶圆市场的旺盛需求，目前订单能见度非常高，不只今年下半年，明年、后年客户需求也相当稳健，并陆续签定长约，报价也较显著调涨。目前预收货款金额已超190亿元新台币（约合人民币44.1亿元），在手订单总金额超过1000亿元新台币（约合人民币231.9亿元），不过这些订单并非一年出完，部分是3年长约。

5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。