业界 有研半导体科创板IPO过会:日企控制69.78%股权,过半利润来自政府补贴 6月28日,上交所科创板上市委 2022 年第 54 次审议会议结果显示,有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研半导体”)科创板IPO成功过会。至此,有研新材、有研粉材、有研半导体三个有研品牌公司将齐聚A股市场。2022年6月30日